[实用新型]多功能集成式传感器

说明书

本实用新型提供一种多功能集成式传感器，包括基板、气压传感器和惯性传感器；基板包括第一铜层、第二铜层及位于第一铜层和第二铜层之间的介质层；气压传感器的MEMS芯片设置在第一铜层上，并与第一铜层电气连接；气压传感器的ASIC芯片、惯性传感器的MEMS芯片和ASIC芯片均埋设在介质层中。利用上述实用新型，能够在减小产品整体尺寸的同时，提高产品的集成化。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，更为具体地，涉及一种多功能集成式传感器。

背景技术

随着手机、手表、手环、耳机等消费类电子产品防水性能的逐步提高以及消费者对整机产品“轻、薄、短、小”的要求，这类产品的核心零部件-传感器也朝着小型化、集成化和高防水等级的方向发展。

目前，气压传感器和惯性传感器作为手机、手表等消费类电子产品的标配器件，将惯性传感器和防水气压传感集成封装，不仅有利于产品的信息采集，还能实现传感器功能的多样化。

现在的传感器应用方案，仅能实现气压传感器的防水功能，而惯性传感器仍采用独立的封装形式。如果在具备防水功能的前提下，将惯性传感器和气压传感器封闭在同一空间内，二者之间容易产生电磁干扰，相互影响性能，同时也是导致整个集成传感器的尺寸较大。

可知，现有的传感器应用方案，不能兼顾惯性传感器和气压传感器的高性能集成与整体小尺寸的要求。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种多功能集成式传感器，以解决目前传感器产品不能兼顾惯性传感器和气压传感器的高性能集成与整体小尺寸的要求。

本实用新型提供的多功能集成式传感器，包括基板、气压传感器和惯性传感器；基板包括第一铜层、第二铜层及位于第一铜层和第二铜层之间的介质层；气压传感器的MEMS芯片设置在第一铜层上，并与第一铜层电气连接；气压传感器的ASIC芯片、惯性传感器的MEMS芯片和ASIC芯片均埋设在介质层中。

此外，优选的结构是，介质层的厚度分别大于气压传感器的ASIC芯片以及惯性传感器的MEMS芯片和ASIC芯片的厚度。

此外，优选的结构是，气压传感器的ASIC芯片、惯性传感器的MEMS芯片和ASIC芯片分别通过基板内的重新布线和通孔与第一铜层电气连接。

此外，优选的结构是，在第一铜层上设置有钝化层，气压传感器的MEMS芯片贴设在钝化层上；气压传感器的MEMS芯片通过金线与第一铜层电气连接。

此外，优选的结构是，钝化层为导电胶层或者锡膏层。

此外，优选的结构是，还包括与基板形成封装结构的外壳；其中，气压传感器的MEMS芯片收容在封装结构内。

此外，优选的结构是，在封装结构内填充有覆盖第一铜层和气压传感器的MEMS芯片的防水胶。

此外，优选的结构是，外壳通过锡膏与基板固定连接。

此外，优选的结构是，外壳通过锡膏与第一铜层焊接密封。

此外，优选的结构是，气压传感器的MEMS芯片和ASIC芯片相互导通，惯性传感器的MEMS芯片和ASIC芯片相互导通。

从上面的技术方案可知，本实用新型的多功能集成式传感器，将气压传感器的ASIC芯片、惯性传感器的MEMS芯片和ASIC芯片均埋设在基板中，不仅能够为气压传感器的MEMS芯片的贴装避让空间，减小整体尺寸，还能够减少气压传感器和惯性传感器之间的电磁干扰，提高产品性能。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：