[实用新型]一种PCB板喷锡导轨结构

说明书

本实用新型属于PCB板喷锡技术领域且公开了一种PCB板喷锡导轨结构，轴承导轨A和轴承导轨B之间形成一个用于放置PCB板本体的轨道，伸缩杆带动PCB板本体在轴承导轨A和轴承导轨B之间上下移动，轴承导轨C和轴承导轨D之间形成一个用于放置PCB板本体的轨道，伸缩杆带动PCB板本体在轴承导轨C和轴承导轨D之间上下移动，喷锡时固定板与伸缩杆之间通过定位钉固定，固定板的中部嵌有PCB板本体，将PCB板本体的两侧分别放入装有轴承导轨A和轴承导轨B、轴承导轨C和轴承导轨D的轨道中，在伸缩杆的作用下将PCB板本体迅速浸入液体锡中，PCB板本体浸入铅液2‑6秒后，将PCB板本体均速提升，可以提升生产效率，提升产品良率。

技术领域

本实用新型涉及PCB板喷锡技术领域，尤其涉及一种PCB板喷锡导轨结构。

背景技术

现在PCB电路板随着SMT自动化程度的提高，很厂家在采购PCB板时都要表面处理工艺为喷锡，使喷锡工艺的产品增多。喷锡的主要工艺原理是将无铅或者铅通过高温加热致液态，再PCB板面的挂钉孔通过导轨瞬间浸入铅液后经过强风将金属孔和金属面涂覆一层薄铅进行整平，通常铅厚度只有1-25um。因为强风在整平的过程中，容易将铅喷溅致导轨上，使导轨结铅，PCB板在浸入铅液后无法快速的通过导轨回板，导致板面铅厚或者撞板。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种PCB板喷锡导轨结构，通过设置均由多个轴承纵向排列而成的轴承导轨A和轴承导轨B，另外，每个轴承均与第一固定杆转动连接，轴承导轨A和轴承导轨B之间形成一个用于放置PCB板本体的轨道，伸缩杆带动PCB板本体在轴承导轨A和轴承导轨B之间上下移动；

通过设置由多个轴承纵向排列而成的轴承导轨C和轴承导轨D，另外，每个轴承均与所述第二固定杆转动连接，轴承导轨C和轴承导轨D之间形成一个用于放置PCB板本体的轨道，伸缩杆带动PCB板本体在轴承导轨C和轴承导轨D之间上下移动，喷锡时固定板与伸缩杆之间通过定位钉固定，固定板的中部嵌有PCB板本体，将PCB板本体的两侧分别放入装有轴承导轨A和轴承导轨B、轴承导轨C和轴承导轨D的轨道中，在伸缩杆的作用下将板子迅速浸入液体锡中，PCB板本体浸入铅液2-6秒后，将PCB板本体均速提升，可以有效解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型提供一种PCB板喷锡导轨结构，包括：

喷锡设备；

伸缩杆，所述伸缩杆的一端与所述喷锡设备固定；

固定板，所述伸缩杆的另一端与所述固定板连接，并且所述固定板与所述伸缩杆之间通过定位钉固定，所述固定板的中部设有方形的中空结构；

PCB板本体，所述PCB板本体嵌在所述固定板的内部，并且PCB板本体的外边缘与所述固定板固定；

第一固定杆，所述第一固定杆固定在所述喷锡设备的内部；

第二固定杆，所述第二固定杆固定在所述喷锡设备的内部；

第一滑轮组件，所述第一滑轮组件设置在所述第一固定杆的一侧，并且所述第一固定杆与所述第一滑轮组件之间转动连接；

第二滑轮组件，所述第二滑轮组件设置在所述第二固定杆的一侧，并且所述第二固定杆与所述第二滑轮组件之间转动连接，

以实现将PCB板本体设置在所述第一滑轮组件与所述第二滑轮组件之间，伸缩杆带动PCB板本体在所述第一滑轮组件与所述第二滑轮组件之间上下移动。