[实用新型]承载装置

说明书

本实用新型公开了一种承载装置，涉及封装测试技术领域，用以优化承载装置的结构。承载装置包括夹持组件，夹持组件包括安装座和翻转机构。安装座包括支撑平面；翻转机构安装于安装座，且翻转机构被构造为在夹持位置和非夹持位置之间切换。当翻转机构处于夹持位置，翻转机构的夹持面的上沿高于支撑平面。当翻转机构处于非夹持位置，翻转机构的夹持面的上沿低于支撑平面或者与支撑平面平齐。上述技术方案提供的承载装置，夹持稳固可靠，且不影响承载件上料、下料。以将上述承载装置用于夹持晶圆为例，则上述结构不影响机械手自动取片、放片。

技术领域

本实用新型涉及封装测试技术领域，具体涉及一种承载装置。

背景技术

随着新型封装技术的不断涌现，一些高性能电子产品芯片的立体封装所需要的芯片厚度越来越薄。芯片的电路层制作完成后，需要检测。为了实现检测，需设置相应的晶圆支撑结构，以实现晶圆的检测、运输以及后续的加工。

相关技术中采用胶膜吸附晶圆，采用真空吸附结构吸附胶膜，以实现后续对胶膜上晶圆的检测。

发明人发现，相关技术采用真空吸附结构吸附胶膜，真空吸附结构的支撑强度不够，胶膜在后续检测中易出现滑落等现象。

实用新型内容

本实用新型提出一种承载装置，用以实现对晶圆及类似结构的稳固夹持。

本实用新型实施例提供一种承载装置，包括：

夹持组件，包括安装座和翻转机构，所述安装座包括用于支撑待检测物的支撑平面；所述翻转机构安装于所述安装座，且所述翻转机构被构造为在夹持位置和非夹持位置之间切换；当所述翻转机构处于夹持位置，所述翻转机构的夹持面的上沿高于所述支撑平面，以夹持所述待检测物；当所述翻转机构处于非夹持位置，所述翻转机构的夹持面的上沿低于所述支撑平面或者与所述支撑平面平齐，以离开所述待检测物。

在一些实施例中，所述翻转机构包括：

驱动部；以及

阻挡件，与所述驱动部驱动连接，所述阻挡件被构造为在所述驱动部的驱动下、在平放位置和竖起位置之间切换；其中，当所述阻挡件处于竖起位置，所述翻转机构处于夹持位置；当所述阻挡件处于平放位置，所述翻转机构处于非夹持位置。

在一些实施例中，所述驱动部包括电机。

在一些实施例中，所述阻挡件包括片状的结构，所述阻挡件与所述电机的输出轴固定连接。

在一些实施例中，所述夹持组件的数量为一个以上，所述承载装置还包括：

连接件，支撑各所述夹持组件。

在一些实施例中，所述承载件表面的边缘包括直线段，所述夹持组件设于所述直线段附近，所述夹持组件用于夹持所述直线段。

在一些实施例中，所述夹持组件沿着所述连接件的周向间隔设置有两个或两个以上。

在一些实施例中，承载装置还包括：

吸盘，用于吸附所述待检测物的中部区域；

其中，所述安装座用于支撑待检测物的边缘。

在一些实施例中，所述吸盘包括定位凸起，所述待检测物设有定位凹槽，所述定位凸起与所述定位凹槽卡合；或者，所述吸盘安装有所述定位凹槽，所述待检测物设有所述定位凸起，所述定位凸起与所述定位凹槽卡合。

在一些实施例中，所述待检测物包括：

待吸附物，包括胶膜和贴于胶膜表面的晶圆；以及

承载件，用于承载所述胶膜的边缘。