[实用新型]用于镭射工作版的镀镍池有效

专利信息
申请号: 201920211029.2 申请日: 2019-02-18
公开(公告)号: CN212505123U 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 林加宝;沈五展;刘卫平 申请(专利权)人: 福建泰兴特纸有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362400 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 用于 镭射 工作 镀镍池
【说明书】:

本实用新型涉及一种用于镭射工作版的镀镍池,包括装配于主机架上的镀镍池;镀镍池配置有镀镍进料传送带、镀镍传送带、镀镍液和镀镍中转传送带;所有传送带的表面固定装配有若干平行分布的U形卡槽,镀镍传送带的U形卡槽的至少一个内槽壁上固定装配有阴极电板,镀镍进料传送带向镀镍传送带传送每一镭射工作版时,镀镍传送带的U形卡槽在设定位置静止接收镭射工作版,镭射工作版接收完成后,镀镍传送带恢复传送。该镀镍池在镀镍的过程中,没有镭射信息的工作版底面与镀镍传动带相对紧密连接,进而有效减少该底面的镀镍处理而实现单面镀镍效果,降低生产成本,生产效率高,镀镍效果稳定。

技术领域

本实用新型涉及不锈钢镀镍领域,特别是指一种用于镭射工作版的镀镍池。

背景技术

目前的镭射图案多数是通过模压机模压形成的。现有的模压机多是采用具有全息镭射信息的平面版(镍版,即镭射工作版)固定于钢辊圆周面上形成筒状版辊的方式进行连续的全息模压生产工作。为了延长镭射工作版的使用寿命,具有镭射信息的工作版的一面会通过电镀镀上镍层,电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件(被镀基体为阴极)的表面附着一层镀镍液中预镀金属的阳离子的金属膜的工艺,从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸镍等)及增进美观等作用。

现有的工作版镀镍操作过程中,工作版都是挂置在输送带上,通过输送带带动悬挂状态的工作版在电镀池内进行各个工序的电镀处理。而工作版的悬挂和卸下都需要人工操作,需要较多人工介入;另外,由于工作版厚度很小,边缘十分锋利,容易割伤操作人员,工作版自身及其表面含有的镭射信息在挂卸操作中也容易出现损坏,致使工作版的废品率较高,生产成本高昂;此外,工作版不包含镭射信息的一面与钢辊贴合不发生位移的连接方式,该表面实际使用中可不必作镀铬处理,然而现有的工作版的电镀都只能是双面电镀,即面不可避免地被镀上镍层,使得镀液中的镍元素消耗量较大,需要对镀液中的镍离子浓度进行频繁的检测和添加操作,使用较为麻烦,生产成本较高。

发明内容

本实用新型提供一种用于镭射工作版的镀镍池,以克服现有的镭射工作版镀镍工序必须双面镀镍,生产成本均较高的问题。

本实用新型采用如下技术方案:

用于镭射工作版的镀镍池,包括装配于主机架上的镀镍池。上述镀镍池配置有镀镍进料传送带、镀镍传送带、镀镍液和镀镍中转传送带;镀前中转传送带传送的镭射工作版通过镀镍进料传送带移送至镀镍传送带上,镭射工作版带有镭射信息的一面朝上地置放于镀镍传送带上,镀镍传送带内埋设有与镀镍阴极导电连接的导电线,镭射工作版置放于镀镍传送带上,镀镍传送带浸没于镀镍液中;镭射工作版通过镀镍传送带输送在镀镍液内作定向移动并最终移送至镀镍中转传送带上。

所有传送带的表面固定装配有若干平行分布且横截面呈L字形的档条,档条沿传送带宽度方向延伸,档条与传送带表面围成U形卡槽,U形卡槽的开口朝向传送带输送方向,镭射工作版安置于相邻两个U形卡槽之间,镭射工作版的一测沿延伸至该U形卡槽内。

镀镍传送带的U形卡槽的至少一个内槽壁上固定装配有阴极电板,阴极电板与上述导电线导电连接,镀镍进料传送带向镀镍传送带传送每一镭射工作版时,镀镍传送带的U形卡槽在设定位置静止接收镭射工作版,镭射工作版接收完成后,镀镍传送带恢复传送。

进一步改进地,上述镀镍池配置有出液管、补液箱、补液泵和补液管;补液泵将镀镍池内的镀镍液通过出液管吸出至该补液箱,并将镀镍液通过补液管泵回镀镍池,出液管设于镀镍池进料端,补液管设于镀镍池的出料端;补液箱用于向镀镍液补充含有镀镍金属元素的固体或者液体使其维持所需浓度。

进一步改进地,上述镀镍池内固定装配有若干平行分布的具有磁性的除杂棒,除杂棒设于上述镀镍传送带的下方。

进一步改进地,上述挡板与传送带连接的一端设有若干个贯穿的排水孔,该档条为具有弹性形变性能的档条。

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