[实用新型]一种耐碰撞电子元器件接收管体有效
申请号: | 201920174584.2 | 申请日: | 2019-01-31 |
公开(公告)号: | CN209496884U | 公开(公告)日: | 2019-10-15 |
发明(设计)人: | 董伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市智慧电子有限公司 |
主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203 |
代理公司: | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人: | 夏龙 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 弹性外壳 塑性外壳 温度感应 弹性填充层 监测装置 接收管 电子元器件 监测设备 降压 绒毛 指示灯 本实用新型 防碰撞 耐碰撞 电压感应 外侧设置 抗碰撞 穿过 | ||
本实用新型公开了一种耐碰撞电子元器件接收管体,包括防碰撞外壳、监测设备和接收管体,防碰撞外壳一侧设置有降压绒毛,降压绒毛一侧设置有塑性外壳,塑性外壳一侧设置有弹性填充层,弹性填充层一侧设置有弹性外壳,弹性外壳一侧设置有监测设备,监测设备设置一侧设置有温度感应监测装置,温度感应监测装置一侧连接有温度感应指示灯,温度感应指示灯穿过弹性外壳、弹性填充层和塑性外壳,且其表面一侧设置保护外壳,温度感应监测装置一侧设置有电压感应监测装置。本实用新型通过在电子元器件接收管体外侧设置降压绒毛、塑性外壳和弹性外壳,并在塑性外壳和弹性外壳之间设置弹性填充层,提高了其抗碰撞能力,不易损坏,安全可靠,实用性强。
技术领域
本实用新型涉及电子信号传输技术领域,具体来说,涉及一种耐碰撞电子元器件接收管体。
背景技术
红外线接收管是将红外线光信号变成电信号的半导体器件,它的核心部件是一个特殊材料的PN结,和普通二极管相比,在结构上采取了大的改变,红外线接收管为了更多更大面积的接受入射光线,PN结面积尽量做的比较大,电极面积尽量减小,而且PN结的结深很浅,一般小于1微米。红外线接收二极管是在反向电压作用之下工作的。没有光照时,反向电流很小(一般小于0.1微安),称为暗电流。当有红外线光照时,携带能量的红外线光子进入PN结后,把能量传给共价键上的束缚电子,使部分电子挣脱共价键,从而产生电子---空穴对(简称:光生载流子)。它们在反向电压作用下参加漂移运动,使反向电流明显变大,光的强度越大,反向电流也越大。这种特性称为“光电导”。红外线接收二极管在一般照度的光线照射下,所产生的电流叫光电流。如果在外电路上接上负载,负载上就获得了电信号,而且这个电信号随着光的变化而相应变化。红外线接收管有两种,一种是光电二极管,另一种是光电三极管。光电二极管就是将光信号转化为电信号,光电三极管在将光信号转化为电信号的同时,也把电流放大了。因此,光电三极管也分为两种,分别是NPN型和PNP型。红外接收管的作用是进行光电转换,在光控、红外线遥控、光探测、光纤通信、光电耦合等方面有广泛的应用。
目前市场上的接收管使用时常常会由于受到挤压、碰撞而导致内部元器件损坏,影响工作效率,增加了生产成本。
针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种耐碰撞电子元器件接收管体,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
本实用新型为一种耐碰撞电子元器件接收管体,包括防碰撞外壳、监测设备和接收管体,所述防碰撞外壳一侧设置有降压绒毛,所述降压绒毛一侧设置有塑性外壳,所述塑性外壳一侧设置有弹性填充层,所述弹性填充层一侧设置有弹性外壳,所述弹性外壳一侧设置有监测设备,所述监测设备设置一侧设置有温度感应监测装置,所述温度感应监测装置一侧连接有温度感应指示灯,所述温度感应指示灯穿过所述弹性外壳、弹性填充层和塑性外壳,且其表面一侧设置保护外壳,所述温度感应监测装置一侧设置有电压感应监测装置,所述电压感应监测装置一侧连接有电压感应指示灯,所述电压感应指示灯穿过所述弹性外壳、弹性填充层和塑性外壳,且其表面一侧设置有防护外壳,所述温度感应监测装置和所述电压感应监测装置一侧设置有接收管体,所述接收管体一侧设置有接收管。
进一步的,所述塑性外壳为一种塑性硅金属材料制成。
进一步的,所述弹性填充层为一种弹性材料填充制成。
进一步的,弹性外壳为一种弹性橡胶材料制成。
进一步的,所述温度感应监测装置为一种温度感应器,其内部设置有温控电阻。
进一步的,所述电压感应监测装置为一种电压监测器。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的