[发明专利]不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料及其制备方法

说明书

本发明涉及一种不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料及其制备方法，厚膜导体浆料的特征在于：包括重量百分比为75%~85%的复合导电粉末、1%~5%的复合无铅玻璃粉、及15%~20%的有机载体；所述复合导电粉末为银粉与钯粉或铂粉的混合粉末；所述复合无铅玻璃粉是CaO‑Al₂O₃‑SiO₂‑B₂O₃‑Li₂O系无铅玻璃粉和Bi₂O₃‑CuO‑MnO₂‑Al₂O₃‑SiO₂系无铅玻璃粉的复合粉末。本厚膜导体浆料的可靠性高、稳定性好。

技术领域

本发明涉及厚膜电子浆料领域，具体是一种不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料及其制备方法。

背景技术

厚膜混合电路、芯片电阻器、电阻网络以及厚膜电热元件在制造工序或者安装工序中，均需要在厚膜导体上进行锡焊。在进行锡焊时，有时Ag会熔融到焊料中，导体部分消失，甚至断线，该现象成为熔蚀现象；这种熔蚀现象会降低厚膜混合电路、芯片电阻器、电阻网络以及厚膜电热元件的成品率，成为降低这些电子零件的可靠性的原因。

为了防止环境污染，焊料也从63Sn/37Pb的共晶焊料正在变成不含铅的Sn含量高的焊料，由于Sn类焊料的熔点高，存在锡焊温度也变高的倾向。由于熔化的焊锡对导电层具有侵蚀作用，并且随着温度的升高侵蚀性越强，所以在焊接过程中导电层的被侵蚀现象比以往更容易发生；为了适应无锡焊接工艺的要求，从而需要导体浆料具有更高的耐焊能力。

作为防止熔蚀现象的方法之一，有增加厚膜导体中玻璃粉末的含量、或者在所得到的厚膜导体的表面上使玻璃成分漂浮的方法；但是该方法中，在提高厚膜导体耐焊性的同时却大大的降低了厚膜导体的可焊性，存在厚膜导体和电子零件的接触不完全、或用于测定电子零件的特性值的探测器和厚膜导体的接触不完全的问题。

因此，有必要对现有技术的不足做进一步改进。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术存在的不足，而提供一种不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料及其制备方法，本厚膜导体浆料具有可靠性高、稳定性好等特点。

本发明的目的是这样实现的：

一种不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料，其特征在于：包括重量百分比为75%~85%的复合导电粉末、1%~5%的复合无铅玻璃粉、及15%~20%的有机载体；所述复合导电粉末为银粉与钯粉或铂粉的混合粉末；所述复合无铅玻璃粉是CaO-Al₂O₃-SiO₂-B₂O₃-Li₂O系无铅玻璃粉和Bi₂O₃-CuO-MnO₂-Al₂O₃-SiO₂系无铅玻璃粉的复合粉末。

所述银粉与钯粉或铂粉的重量比为90:5~99:1。

所述银粉的平均粒径值为1~3μm，比表面积为2~5m²/g；所述钯粉的平均粒径值为100~400nm，比表面积为20~40m²/g；所述铂粉的平均粒径值为100~400nm，比表面积为20~40m²/g。