[发明专利]一种自洁透水柔软基材磨具的制备工艺

说明书

本发明涉及磨具技术领域，具体涉及一种自洁透水柔软基材磨具的制备工艺。该自洁透水柔软基材磨具的制备工艺，包括步骤一、配制处理液；步骤二、基材处理；步骤三、植砂料的混合和分散；步骤四、雾化；步骤五、粒子流发射器对基材进行植砂。由于采用处理液对基材进行处理，使得制得的磨具具有任意弯曲不断折的特点，并能有效改善打磨工作环境，提高打磨效率。另外由于采用粒子流发射器的植砂方式，使得磨具的粒子分散均匀，进而进一步提高打磨效率，满足客户的需求。该制备方法，具有工艺简单，生产成本低，并能够适合于大规模生产的特点。

技术领域

本发明涉及磨具技术领域，具体涉及一种自洁透水柔软基材磨具的制备工艺。

背景技术

磨料磨具行业中，精密布基研磨材料通常应用于电子产品的曲面磨抛，以及油漆面的曲面磨抛。目前磨具磨料行业中采用的植砂方式基本为静电植砂法。其中，静电植砂是指在高压静电场内使磨料带电并在电场力的作用下发生运动，从而吸附在涂覆有粘接剂的基材上，可以批量生产得到具有优异切削力的砂纸。

现有植砂方式对较细磨料(如粒径小于4um的3000#磨料及更细的磨料)不适用，无法使磨料均匀的分散在基材上。且若要在疏松多孔、柔软的布基上植砂，此类植砂方式会导致磨料的堆积，对布基本身的柔软性也产生了影响。也即，传统的植砂方式，使得粒子部分掩埋在树脂中，不能完全的有效工作，造成打磨效率低。

另外，目前使用的磨料磨具基材大多为较脆的纸基，使用时易变形，韧性差，无法满足特殊的工件的有效打磨。市场上采用的纸基磨具可以满足一些常见的工件，对于具有特殊应用的工件，纸基磨具易断，不能有效的接触工件，造成打磨效率低下，无法满足客户的需求，普通磨具只能望而却步。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种自洁透水柔软基材磨具的制备工艺，该自洁透水柔软基材磨具的制备工艺制得的磨具具有粒子分散均匀，打磨效率高的优点，并具有自洁功能，且其基材能够任意弯曲不断折。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

提供一种自洁透水柔软基材磨具的制备工艺，它包括以下步骤：

步骤一、配制处理液：配制用于处理基材的处理液；

步骤二、基材处理：采用处理液对基材进行浸泡处理并干燥，即得到处理后的基材；

步骤三、植砂料的混合和分散：配置植砂料，混合后进行分散均匀；

步骤四、雾化：将步骤三中分散好的植砂料利用雾化器进行雾化；

步骤五、粒子流发射器对基材进行植砂：将粒子流发射器连通步骤四的雾化器，完成雾化后利用粒子流发射器对基材进行植砂，即制得所述自洁透水柔软基材磨具；

所述步骤一中，所述处理液包括以下重量份数的原料：

所述步骤三中，所述植砂料包括以下重量份数的原料：

上述技术方案中，所述步骤一中，所述处理液包括以下重量份数的原料：

所述步骤三中，所述植砂料包括以下重量份数的原料：

上述技术方案中，所述步骤一中，所述处理液包括以下重量份数的原料：

所述步骤三中，所述植砂料包括以下重量份数的原料：

上述技术方案中，所述步骤二中，所述浸泡时间为2min～5min。