[发明专利]一种包裹式导电耐高温弹性体

说明书

本发明提出了一种包裹式导电耐高温弹性体，包括耐高温硅胶泡棉以及耐高温PI屏蔽膜，耐高温硅胶泡棉上表面设有第一耐高温胶带；耐高温PI屏蔽膜包括相互连接的第一折弯部、第二折弯部以及第三折弯部，第一折弯部覆盖在所述第一耐高温胶带上，第二折弯部设置在耐高温硅胶泡棉的一侧壁上，第三折弯部覆盖所述耐高温硅胶泡棉下表面的全部区域或者部分区域，耐高温硅胶泡棉的下表面与所述第三折弯部之间设有第二耐高温胶带。本发明通过采用耐高温硅胶泡棉替代传统的硅橡胶，提高了吸波弹性体的耐受温度，从而提高了对干扰电磁波的吸收能力，同时适用于SMT贴片式生产工艺。

技术领域

本发明涉及导电技术领域，特别是涉及一种包裹式导电耐高温弹性体。

背景技术

随着社会的电气化信息化，各种高频电子通讯器件得到了广泛应用。电子器件高频化以及高频通讯技术的发展，特别是5G时代的到来，集成在电子产品内的元器件越来越多，导致电子元器件之间产生干扰的可能性越大，传统的接地导电弹性体已经无法满足科学技术发展的要求；而且传统的接地导电弹性体在安装时，都是采用人工操作，用胶粘结的方式进行贴合，生产效率低下，因此需要改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：提供一种包裹式导电耐高温弹性体，不仅耐高温，而且吸收电子设备内部元器件产生的电磁波，同时适用于SMT贴片式生产工艺。

为解决上述技术问题，本发明提出了一种包裹式导电耐高温弹性体，包括耐高温硅胶泡棉以及耐高温PI屏蔽膜，所述耐高温硅胶泡棉上表面设有第一耐高温胶带；所述耐高温PI屏蔽膜包括相互连接的第一折弯部、第二折弯部以及第三折弯部，所述第一折弯部覆盖在所述第一耐高温胶带上，所述第二折弯部设置在耐高温硅胶泡棉的一侧壁上，所述第三折弯部覆盖所述耐高温硅胶泡棉下表面的全部区域或者部分区域，所述耐高温硅胶泡棉的下表面与所述第三折弯部之间设有第二耐高温胶带。

进一步地，所述耐高温PI屏蔽膜为电镀金属PI屏蔽膜。

进一步地，所述电镀金属PI屏蔽膜包括PI屏蔽膜和电镀在所述PI屏蔽膜表面上的金属电镀层。

进一步地，所述金属电镀层为镀锡电镀层。

进一步地，所述耐高温PI屏蔽膜的厚度小于1mm。

进一步地，所述第一耐高温胶带以及第二耐高温胶带的耐受温度均为280℃或者280℃以上。

进一步地，所述耐高温硅胶泡棉为耐受温度300℃或者300℃以上且防火等级为UL94V0的耐高温硅胶泡棉。

进一步地，所述第二折弯部与耐高温硅胶泡棉的的侧壁之间设有间隙。

上述技术方案至少具有如下有益效果：本发明通过采用耐高温硅胶泡棉替代传统的硅橡胶，提高了吸波弹性体的耐受温度，从而提高了对干扰电磁波的吸收能力，同时适用于SMT贴片式生产工艺。

附图说明

图1是本发明包裹式导电耐高温弹性体的结构示意图一。

图2是本发明包裹式导电耐高温弹性体的结构示意图二。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图对本发明做进一步描述。