[发明专利]褪洗设备和生产线

说明书

本发明提供了一种褪洗设备和生产线，褪洗设备包括：褪洗结构，褪洗结构上设置有进板口和出板口；传送结构，传送结构设置在褪洗结构内，且传送结构由进板口延伸至出板口，用于传送加工件。本发明提供的褪洗设备，包括褪洗结构和传送结构，褪洗结构内设置有褪洗液，传送结构设置在褪洗结构内，用于传送加工件，传送结构由进板口向出板口方向延伸，将加工件由进板口经褪洗结构传送至出板口，以使加工件在褪洗结构内完成褪洗工作，通过设置传送结构使得水平沉铜设备生产出的加工件能够直接转移到本申请中的褪洗设备上，提高了生产效率，降低了成本。

技术领域

本发明涉及褪洗设备技术领域，具体而言，涉及一种褪洗设备和生产线。

背景技术

目前，由于受到不同PCB(印制电路板)产品的结构限制，部分具有FVS(方正过孔分割技术)的PCB适合在垂直沉铜线制作，那么垂直褪洗线与垂直沉铜线连线为最优；但部分具有FVS技术的PCB产品只适合在水平沉铜线制作，在褪洗工艺时只能将PCB产品又移到垂直褪洗设备上生产，无形中增加了运输距离，以及制作成本，且受到设备的差异在水平沉铜设备上生产的板并不适合在垂直设备上褪洗。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明第一方面提供了一种褪洗设备。

本发明第二方面还提供了一种生产线。

有鉴于此，本发明第一方面提出了一种褪洗设备，包括：褪洗结构，褪洗结构上设置有进板口和出板口；传送结构，传送结构设置在褪洗结构内，且传送结构由进板口延伸至出板口，用于传送加工件。

本发明提供的褪洗设备，包括褪洗结构和传送结构，褪洗结构内设置有褪洗液，传送结构设置在褪洗结构内，用于传送加工件，传送结构由进板口向出板口方向延伸，将加工件由进板口经褪洗结构传送至出板口，以使加工件在褪洗结构内完成褪洗工作，通过设置传送结构使得水平沉铜设备生产出的加工件能够直接转移到本申请中的褪洗设备上，而不需要相关技术中的摇摆装置、飞把、行车等装置，提高了生产效率，降低了成本。且该设备能够用于对具有FVS技术的PCB沉铜后进行褪洗，而且可以用于PCB制作中防焊褪洗返工，内外层干膜返工，同时还可以针对金手指PCB生产过程中的抗电镀油墨的褪洗，以及具有对PCB板孔内去毛刺的功能，具备一线多用的功能。

进一步地，加工件为电路板，高频、高速信号的发展推动了PCB的革新与进步，其中背钻工艺针对降低信号损失有显著效果，而现有的背钻技术存在精确控深难、小孔加工难、对位要求高、加工效率低等一系列劣势，而一种能够有效实现控深精确、小孔易加工、对位要求低、加工效率高的PTH(化学沉铜)孔内选择性沉铜的电镀工艺，比背钻更有效地去除孔内电路无效路径上的铜皮，从功能上满足了降低传输信号损耗的要求，而通过本申请的褪洗设备可以有效、高品质的褪除电路板的孔内选择性沉铜电镀设计中PTH(化学沉铜)后隔断层处的沉铜层及隔断层功能油墨，提高了褪洗效果。

根据本发明提供的上述的褪洗设备，还可以具有以下附加技术特征：

在上述技术方案中，优选地，褪洗结构包括：褪洗段，褪洗段包括存储槽和与存储槽相连通的浸泡槽，传送结构位于浸泡槽内；其中，进板口设置在浸泡槽的侧壁上。

在该技术方案中，褪洗结构包括褪洗段，褪洗段包括存储槽和浸泡槽，存储槽用于存储褪洗液，浸泡槽与存储槽相连通，褪洗液流至存浸泡槽中，用于浸泡加工件，传送结构穿过浸泡槽，进一步地，传送结构位于浸泡槽内，进而使得位于传送结构上的加工件浸没在浸泡槽内的褪洗液中，以褪洗加工件上的沉铜层及隔断层的功能油墨，其中，进板口位于浸泡槽的侧壁上，传送结构带动加工件由进板口向出板口方向移动。

进一步地，褪洗段为316不锈钢材质。

在上述任一技术方案中，优选地，浸泡槽位于存储槽上方，浸泡槽上设置有溢流口，浸泡槽内的褪洗液能够由溢流口流至存储槽，且溢流口位于传送结构的上方。