[发明专利]SMP射频同轴连接器拆装工具

说明书

本发明公开的一种SMP射频同轴连接器拆装工具，提供一种分离可靠，能够减少拆装环节造成射频同轴电缆组件的损坏的技术拆装工具。本发明通过下述技术方案予以实现：起拔杆的前端制有U型卡槽和容纳SMP插座外露圆柱部分的C型槽，C型槽连通装配有推力弹簧和钢球的盲孔；起拔杆通过柱塞销轴固定在滑套推盘的端孔内，沉头螺栓通过柱塞销轴轴向螺接中空锥筒的尾锥和起拔杆的尾部台阶轴，并且尾部台阶轴套装有伸缩弹簧；需要射频同轴连接器头、座分离时，SMP插座大端圆柱部分包容于C型槽内，后拉滑套推盘伸缩弹簧伴随起拔杆收缩，柱塞销轴随同滑套推盘移动至限位螺栓，松开滑套推盘，伸缩弹簧伸张，起拔杆复位，取出SMP插头，分离完成。

技术领域

本发明涉及一种广泛应用于相控阵雷达、卫星、航空、航天、电子通讯设备领域，用于在印制板之间，模块与模块之间的高密度、模块化、盲插连接的SMP射频同轴连接器分离与安装工具。

背景技术

随着射频技术的应用和发展，射频同轴电缆组件在微波通信应用越来越广泛，如相控阵雷达和毫米波雷达的TR组件、子阵组件、信道组件等微波组件，都是有源相控阵雷达的核心部件。它们大多通过射频同轴电缆组件来实现板间连接、模块与模块、系统与子系统间低损高效的信号传输。SMP系列插座是一种超小型推入式射频同轴连接器，具有体积小、重量轻、抗震性能优越、工作频带宽等特点，使用频率可达40GHz。其中SMP插头具有全擒纵、半擒纵和光孔等三种形式，连接时成对使用。能够满足盲配所需的轴向或径向浮动，适用于有高可靠性要求和密集安装的场合。SMP连接器的结构分为公头或母头，阻抗规格为50欧姆。SMP连接器外形分为直型或直角型以及隔板或免装式，安装方式有穿墙安装、法兰安装、以及玻璃烧结等多种结构。SMP连接器的端接方式有焊接或焊接/焊接。

在现代电气电子设备中，元器件的密度以及它们之间相关功能的日益增加，对电磁干扰提出了严格的限制。所以SMP射频同轴连接器往往用金属壳体封闭起来，以阻止内部电磁能辐射或受到外界电磁场的干扰。在低频时，只有磁性材料才能对磁场起明显屏蔽作用。SMP连接器作为终端与同轴电缆或印刷电路板(PCB)连接，SMP射频同轴连接器中接触压力是一个重要指标，它直接影响到接触电阻的大小和接触对的磨损量。在大多数结构中，直接测量接触压力是相当困难的。因此，往往通过单脚分离力来间接测算接触压力。对于圆形针孔接触对，通常是用有规定重量砝码的标准插针来检验阴接触件夹持砝码的能力，一般其标准插针的直径是阳接触件直径的下限取－5μm。总分离力一般是单脚分离力上线之和的两倍。根据界面形式不同啮合及分离力分别不同，一般情况下全擒纵SMP连接器啮合力为≤68N，分离力≥22N，半擒纵SMP连接器啮合力≤45N分离力≥9N，当总分离力超过50N时，用人工插拔已经相当困难了。虽然对一些测试设备或某些特殊要求的场合，可选用零插拔力SMP射频同轴连接器，自动脱落SMP射频同轴连接器，但盲插结构一旦歪斜容易导致插针断裂。安装时需对准导向槽使插座与插针保持在同一轴线上，用手按住插头用力将其推入插座。SMP插头具有较小的外型尺寸和较短导向槽，手动推入时很难在小型零件上施力且保持垂直。这种推入并咬合的对插结构，在拆卸时需要施加拔出的动作将SMP 射频同轴连接器头、座分离。带有擒纵装置的插头分离比较困难，需要借助工具进行分离，现有技术一般是通过镊子或开槽工具伸入连接器间的间隙将其翘开。由于施力方向与连接器不在同一轴线上，容易造成插针弯曲变形和插座损坏，从而导致插针与插孔接触不良、触电阻激增。特别是表贴在PCB板上的插座还可能造成焊点开裂。再一种就是类似于镊子的L 型起拔工具，使用时将开槽部分伸入插头与插座间的间隙后用力向外扯出插头。由于工具为 L型的薄型材料，受力后容易产生变形和损坏导致分离失败。这种分离方式无法控制力量和行程，分离过程中容易造成电缆组件另一端受力，电缆屏蔽层产生蠕动引起应力松弛。用力过猛还会扯坏电缆的内外导体，严重的会导致电缆断裂和PCB板报废。

以上两种技术均只能实现插头与插座分离，不能用于安装，工具的结构强度不高长期使用会产生变型和损坏，分离效率低。开发一种能够用于安装，又能够控制插头与插座分离行程的工具显得很有必要。

发明内容