[发明专利]一种WLP器件封装产品

说明书

本发明公开了一种WLP器件封装产品，包括采用WLP封装技术对芯片进行封装获得的WLP器件和底板；其中，WLP器件贴合设置在底板上，WLP器件的引脚和底板的I/O接口电连接；还具有环绕WLP器件的侧边位置设置的保护部件，保护部件由WLP器件的窗口边缘部位延伸至底板的表面。本发明中直接将采用WLP技术获得的WLP器件封装在基板上，并在基板上设置保护部件，使得WLP器件的引脚以及WLP器件的外周部不直接暴漏在外，在一定程度上对WLP器件起到保护作用。且用户在对WLP器件进行二次开发时，可以直接对基板的I/O接口进行扩展即可，无需再对WLP器件引脚等进行焊接，为用户的后续使用提供便利。

技术领域

本发明涉及微电子封装技术领域，特别是涉及一种WLP器件封装产品。

背景技术

晶圆级封装(WLP)是一种新型封装形式，晶圆级封装是将WLP器件晶圆与带腔体的窗口晶圆在精确对准的基础上进行键合，窗口晶圆上窗口数量和位置与FPA晶圆上WLP器件完全对应，键合时要求每一颗WLP器件与对应窗口对位准确，形成真空腔体。键合完成后将晶圆切割测试，产出WLP器件。晶圆级封装具有封装结构简单、体积小、成本低、真空寿命长等特点，MEMS行业封装形式已经开始向晶圆级封装转变。晶圆级封装批量生产后可大幅提升产能，降低器件成本。

晶圆级封装由于其特殊的封装形式决定了其WLP器件结构简单，但是WLP器件在出货运输过程中也易受到环境的干扰，使得其工作性能受到影响。

发明内容

本发明的目的是提供一种WLP器件封装产品，解决了WLP器件在出货运输过程中易受到环境的干扰，使得其工作性能受到影响的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种WLP器件封装产品，包括采用WLP封装技术对芯片进行封装获得的WLP器件和底板；

其中，所述WLP器件贴合设置在所述底板上，所述WLP器件的引脚和所述底板的I/O接口电连接；

还具有环绕所述WLP器件的外周部设置的保护部件，所述保护部件由所述WLP器件的窗口边缘部位延伸至所述底板的表面。

其中，所述底板为陶瓷板、PCB板或管壳基板中的任意一种。

其中，所述WLP器件为红外探测器。

其中，所述红外探测器和所述底板之间通过LCC封装技术、插针封装技术、CBGA封装技术中任意一种封装方式进行封装连接。

其中，所述保护部件为塑胶材料环绕所述红外探测器注塑成型的部件。

其中，所述保护部件和所述红外探测器的窗口贴合的一端，突出于所述窗口表面0.1mm～2.0mm。

其中，所述保护部件表面设有防静电膜层。

本发明所提供的一种WLP器件封装产品，包括采用WLP封装技术对芯片进行封装获得的WLP器件和底板；其中，WLP器件贴合设置在底板上，WLP器件的引脚和底板的I/O接口电连接；还具有环绕WLP器件的侧边位置设置的保护部件，保护部件由WLP器件的窗口边缘部位延伸至底板的表面。本发明中直接将采用WLP技术获得的WLP器件封装在基板上，并在基板上设置保护部件，使得WLP器件的引脚以及WLP器件的外周部不直接暴漏在外，在一定程度上对WLP器件起到保护作用。且用户在对WLP器件进行二次开发时，可以直接对基板的I/O接口进行扩展即可，无需再对WLP器件引脚等进行焊接，为用户的后续使用提供便利。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为WLP器件的结构示意图；