[发明专利]用于制备高分子聚合物膜的复合模板、高分子聚合物膜的制备方法及包含该膜的摩擦发电机

权利要求书

1.一种用于制备高分子聚合物膜的复合模板，其特征在于，包括层叠设置的刚性模板和柔性模板；其中，所述刚性模板一侧表面具有第一预设图形结构，所述柔性模板一侧表面具有第二预设图形结构，所述柔性模板对应所述刚性模板一侧表面第一预设图形结构的位置设有第一通孔阵列结构。

2.根据权利要求1所述的用于制备高分子聚合物膜的复合模板，其特征在于，所述刚性模板一侧表面上第一预设图形结构为毫米级结构，所述柔性模板一侧表面上第二预设图形结构为微米或纳米级结构。

3.据权利要求2所述的用于制备高分子聚合物膜的复合模板，其特征在于，所述第一预设图形结构为凹孔阵列结构或凸点阵列结构，所述第一通孔阵列结构中的任一通孔与所述凹孔阵列结构中的任一凹孔对应设置，或者所述第一通孔阵列结构中的任一通孔与所述凸点阵列结构中的任一凸点对应设置，以使所述柔性模板覆盖所述刚性模板一侧表面上凹孔或凸点以外的区域。

4.据权利要求2所述的用于制备高分子聚合物膜的复合模板，其特征在于，所述第二预设图形结构为柔性模板表面天然微观结构。

5.根据权利要求1或2所述的用于制备高分子聚合物膜的复合模板，其特征在于，所述刚性模板是玻璃模板、无机硅模板、石英模板、蓝宝石模板或金属模板。

6.根据权利要求1或2所述的用于制备高分子聚合物膜的复合模板，其特征在于，所述柔性模板是纸、纺织布料、多孔聚合物薄膜、纺丝结构聚合物薄膜、表面纳米级粗糙度聚合物薄膜、无机绝缘体与聚合物复合薄膜、金属与聚合物复合薄膜、半导体或半导体氧化物与聚合物复合薄膜。

7.根据权利要求6所述的用于制备高分子聚合物膜的复合模板，其特征在于，所述多孔聚合物薄膜是多孔聚四氟乙烯薄膜、多孔聚丙烯薄膜、多孔纤维素薄膜、多孔聚酯薄膜、多孔聚偏氟乙烯薄膜或多孔氟乙烯薄膜。

8.根据权利要求1-4任一项所述的用于制备高分子聚合物膜的复合模板，其特征在于，所述柔性模板通过双面不干胶贴合在所述刚性模板上，所述双面不干胶对应所述刚性模板一侧表面第一预设图形结构的位置设有第二通孔阵列结构。

9.根据权利要求1-4任一项所述的用于制备高分子聚合物膜的复合模板，其特征在于，所述柔性模板的厚度范围为0-3mm，优选5-100μm。

10.根据权利要求1-4任一项所述的用于制备高分子聚合物膜的复合模板，其特征在于，所述刚性模板与所述柔性模板的形状、尺寸均相同。

11.一种高分子聚合物膜的制备方法，其特征在于，包括：

步骤S101：将高分子聚合物浆料混合、搅拌均匀；

步骤S102：将混合均匀的高分子聚合物浆料涂覆在权利要求1-10任一项所述的复合模板上；

步骤S103：固化处理；

步骤S104：将高分子聚合物膜从复合模板上揭下，得到高分子聚合物膜。

12.根据权利要求11所述的高分子聚合物膜的制备方法，其特征在于，所述步骤S102具体包括：

在涂覆高分子聚合物浆料之前，先将所述混合均匀的高分子聚合物浆料在低温环境下静置；和/或，

在完成涂覆高分子聚合物浆料之后，将涂覆有高分子聚合物浆料的复合模板在低温环境下静置。

13.根据权利要求12所述的高分子聚合物膜的制备方法，其特征在于，所述低温环境下静置温度不高于10℃。

14.根据权利要求12所述的高分子聚合物膜的制备方法，其特征在于，所述低温环境下静置时间不小于0.5h。