[发明专利]介质谐振器、介质滤波器、通信设备及制备介质块的方法在审

专利信息
申请号: 201910217618.6 申请日: 2019-03-21
公开(公告)号: CN111384520A 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 吴亚晖;袁昕;钟志波;袁亮亮;陆正武;陈薛爱 申请(专利权)人: 深圳市大富科技股份有限公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20;H01P7/10;H01P11/00
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 李庆波
地址: 518104 广东省深圳市宝安区沙井街道蚝乡路沙井*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 介质 谐振器 滤波器 通信 设备 制备 方法
【说明书】:

本申请提供了一种介质谐振器、介质滤波器、通信设备及制备介质块的方法。通过介质块在第一端面相邻的区域设置镂空槽,且在垂直于长度方向将介质块等分成两个部分及后,第一端面所在的部分的几何中心位于镂空槽内,其中,所述介质谐振器的材料至少包括氧化镁、氧化钙、二氧化钛和氧化锌。实施本申请能够提高介质谐振器的二次谐振频率与基模谐振频率的比值,进而使得当介质谐振器应用于介质滤波器后,提高介质滤波器的带外谐波特性,且结构简单,易于成型,适合大批量生产。

技术领域

本申请涉及通信技术领域,特别是涉及一种介质谐振器、介质滤波器、通信设备及制备介质块的方法。

背景技术

随着通信技术的突飞猛进,5G通信技术的应用越来越广泛,滤波器作为5G通信系统中的重要部件,高度集成化、小型化、轻量化、低成本的滤波器是5G通信技术必然需求。

现有技术中,一般采用高介电常数的陶瓷材料制备形成长方体结构的谐振器,以形成满足上述需求的滤波器,但是这种结构的谐振器的二次谐振频率与基模谐振频率较近,两者比值较低,导致滤波器的远端带外特性较低。

发明内容

本申请主要是提供一种介质谐振器、介质滤波器、通信设备及制备介质块的方法,旨在解决介质谐振器的二次谐振频率与基模谐振频率较近、比值较低而导致介质滤波器的远端带外特性较低的问题。

为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种介质谐振器,所述介质谐振器包括:介质块,所述介质块包括沿长度方向间隔设置的第一端面和第二端面、沿宽度方向间隔设置的第一侧面和第二侧面以及沿厚度方向间隔设置的第三侧面和第四侧面,所述介质块沿长度方向的尺寸大于沿宽度方向和厚度方向的尺寸,其中,所述介质块在所述第一端面的相邻区域内设置有镂空槽,在垂直于所述长度方向将所述介质块等分成两个部分后,所述第一端面所在的部分的几何中心位于所述镂空槽内;其中,所述介质谐振器的材料至少包括氧化镁、氧化钙、二氧化钛和氧化锌。

为解决上述技术问题,本申请采用的另一个技术方案是:提供一种介质滤波器,所述介质滤波器包括至少两个级联设置的如上述的介质谐振器。

为解决上述技术问题,本申请采用的又一个技术方案是:提供一种通信设备,其中,该通信设备包括上述的介质滤波器。

为解决上述技术问题,本申请采用的又一个技术方案是:提供一种制备介质块的方法,该方法用于制备前述结构中的介质块。该方法包括:提供对应氧化镁、氧化钙、二氧化钛和氧化锌的原材料;添加有机溶剂和磨球并进行一次球磨;将所述一次球磨得到的料浆烘干,并通过煅烧得到陶瓷体;粉碎所述陶瓷体,添加有机溶剂和磨球并进行二次球磨;将所述二次球磨得到的料浆烘干;将得到的粉体与粘结剂混合成浆料进行造粒;在与所述介质块的形状匹配的模具中干压成型;以及去除粘结剂并再次烧结,以得到所述介质块。

本申请的有益效果是:区别于现有技术的情况,本申请通过介质块在第一端面相邻的区域设置镂空槽,且在垂直于长度方向将介质块等分成两个部分及后,第一端面所在的部分的几何中心位于镂空槽内,以提高介质谐振器的二次谐振频率与基模谐振频率的比值,进而使得当介质谐振器应用于介质滤波器后,提高介质滤波器的带外谐波特性,且结构简单,易于成型,适合大批量生产。此外,介质谐振器的材料至少包括氧化镁、氧化钙、二氧化钛和氧化锌,具有低介电常数、低损耗和近零的温度系数,能够改善介质谐振器的介电性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,其中:

图1是本申请提供的介质谐振器第一实施例的分解结构示意图。

图2是图1中介质块另一实施例的结构示意图。

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