[发明专利]一种卡座、卡座组件和移动终端在审
申请号: | 201910147696.3 | 申请日: | 2019-02-27 |
公开(公告)号: | CN109818172A | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
发明(设计)人: | 黄汉杰 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/50;H01R24/00 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 唐双 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卡座本体 卡座 弹片部 一体成型结构 卡座组件 移动终端 连接脚 表面凸起 空间占用 贴片设备 通讯装置 芯片卡 组设置 减小 吸附 申请 | ||
1.一种卡座,其特征在于,所述卡座至少包括:
第一卡座本体;
第二卡座本体;
吸取部,设置于所述第一卡座本体与所述第二卡座本体之间,所述吸取部用于供贴片设备吸附,其中,所述第一卡座本体、所述吸取部与所述第二卡座本体为一体成型结构;
第一端子,所述第一端子为第一芯片卡端子,所述第一端子包括第一连接脚组和第一弹片部,其中,所述第一连接脚组设置于所述第一卡座本体上且与所述第一卡座本体连接,所述第一弹片部与所述第一卡座本体连接,且所述第一弹片部自所述第一卡座本体的一侧表面凸起。
2.根据权利要求1所述的卡座,其特征在于,
在所述第一弹片部的顶部形成有用于与第一芯片卡接触的第一接触部,所述第一接触部用于与所述第一芯片卡电性接触。
3.根据权利要求2所述的卡座,其特征在于,
所述第一连接脚组的数量与所述第一弹片部的数量相同且与所述第一弹片部一一对应;
每个所述第一连接脚组均包括多个用于与电路板电连接的第一连接脚,其中,第一卡座本体上开设有第一通孔,两个所述第一连接脚设置于所述第一通孔的内壁上,一个所述第一连接脚设置于所述第一通孔的外壁上。
4.根据权利要求3所述的卡座,其特征在于,
所述第一弹片部与所述第一连接脚组采用注塑的方式成型于所述第一卡座本体。
5.根据权利要求1所述的卡座,其特征在于,第二卡座本体上开设有第二通孔,所述卡座进一步包括:
第二端子,所述第二端子为第二芯片卡端子,所述第二端子包括第二连接脚组和第二弹片部;
其中,所述第二连接脚组包括多个第二连接脚,所述第二连接脚的数量与所述第二弹片部的数量相同,且所述第二连接脚与所述第二弹片部间隔设置;
多个所述第二连接脚的一端连接所述第二弹片部,另一端凸出于所述第二通孔的外壁上,以电连接电路板;
所述第二弹片部的两端分别与所述第二卡座本体连接,且所述第二弹片部自所述第二卡座本体的一侧表面凸起。
6.根据权利要求5所述的卡座,其特征在于,
在所述第二弹片部上形成有与第二芯片卡接触的第二接触部,所述第二接触部用于与所述第二芯片卡电性接触。
7.根据权利要求6所述的卡座,其特征在于,
所述第二弹片部采用注塑的方式成型于所述第二卡座本体上。
8.根据权利要求1所述的卡座,其特征在于,所述卡座进一步包括:
第三端子,所述第三端子为第三芯片卡端子,所述第三端子包括第三连接脚组和第三弹片部;
其中,所述第三连接脚组设置于所述第二卡座本体上且与所述第二卡座本体连接,所述第三弹片部与所述第二卡座本体连接,且所述第三弹片部自所述第二卡座本体的一侧表面凸起。
9.一种卡座组件,其特征在于,包括:电路板、卡座罩以及如权利要求1-8中任一项所述的卡座,所述卡座罩和所述卡座均设置于所述电路板上,且所述卡座罩外罩于所述卡座上。
10.一种移动终端,其特征在于,包括:机壳以及如权利要求9所述的卡座组件,所述卡座组件设在所述机壳内。
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