[发明专利]一种机插水稻的两次施肥方法在审
申请号: | 201910147647.X | 申请日: | 2019-02-27 |
公开(公告)号: | CN109757173A | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 宁运旺;张永春;张辉;朱德进;王会方;王磊;汪吉东 | 申请(专利权)人: | 江苏省农业科学院 |
主分类号: | A01C21/00 | 分类号: | A01C21/00;A01G22/22 |
代理公司: | 江苏致邦律师事务所 32230 | 代理人: | 徐蓓 |
地址: | 210014 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 施肥 基肥 机插水稻 插秧 氮肥利用率 生殖生长期 追肥施氮量 分蘖 水稻 早衰 产量增加 肥料品种 复混肥料 高氮配方 水稻营养 灌浆 分蘖肥 化肥氮 净收益 施基肥 拔节 省略 籽粒 测深 氮量 复水 控释 撒施 尿素 配方 农户 改进 | ||
本发明公开了一种机插水稻的两次施肥方法,通过改进肥料品种、配方、施肥时间和施肥方式,省略分蘖肥和籽粒灌浆肥、只施基肥和拔节孕穗肥来实现。具体做法是采用高氮配方的缓控释复混肥料作基肥,在插秧前以混施或插秧时同步测深施方式施入基肥,水稻搁田复水后以表面撒施方式施入尿素,其中基肥和追肥施氮量各占总施氮量的50%。与现有习惯施肥相比,水稻施肥次数平均减少2次、化肥氮投入减少20%以上条件下,可使水稻营养生长期分蘖早发,生殖生长期不早衰;并可使产量增加1.5%~12.9%,施肥成本比农户习惯施肥减少25.1~64.5元/亩,净收益增加66.4~140.6元/亩,氮肥利用率提高3.2~10.8个百分点。
技术领域
本发明属于农业技术领域,具体涉及一种机插水稻的两次施肥方法。
背景技术
水稻是我国第一大粮食作物,江苏省水稻种植面积和总产分别占全国的7%和10%左右,对全国粮食安全起着重要作用。江苏水稻种植以稻麦轮作为主,单季粳稻占江苏省水稻种植面积的80%以上,其单产水平位居全国前列,但江苏省水稻也是单位面积氮肥投入量最高的地区之一,氮肥用量总体为351kgN/hm2,远超水稻生长需要,不仅导致氮肥利用率下降,化肥养分易流失引起较高环境风险,对生态宜居的乡村振兴战略形成威胁。
农户是农业技术最终采纳者和应用者,技术本身的复杂程度以及能否给农户带来明显经济效益是农户最关心的问题。近二十年来,化肥减量技术研发和推广受到重视,有机肥替代、测土配方技术(配方肥)、缓控释肥等化肥减量技术被大力推广。但这些化肥减量技术或者操作复杂、或者劳动强度大、或者价格高,技术实施成本较高,照顾农户关切不够,农户采纳率普遍不高。发明低成本、轻简化的化肥减量技术非常必要。
江苏水稻传统种植讲究精耕细作,施肥次数平均在4次(基肥、分蘖肥、拔节孕穗肥和籽粒灌浆肥),远高于我国其他省份的2~3次施肥。调查分析表明,江苏水稻施肥次数与施氮量呈极显著正相关。为减少施肥次数,前人对采用缓控释肥料一次施肥进行大量研究,但实际应用中其效果并不稳定。水稻一生有两个关键生育期(即营养生长期和生殖生长期),相应地其养分吸收也包括两个高峰。传统的4次施肥中,营养生长期施用的分蘖肥与基肥施用间隔时间短且利用率不高,生殖生长期间施用的籽粒灌浆肥用量少且容易造成水稻贪青晚熟。因此,通过改进肥料品种、配方、施肥时间和施肥方式,省略分蘖肥和籽粒灌浆肥,只施基肥和拔节孕穗肥,即采用一基一追两次施肥成为可能。本发明内容是在多年多点定位试验和示范基础上得到的,由于在化肥减量的同时稳定了产量,减少了施肥次数,已显示出良好的推广潜力。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种机插水稻的两次施肥方法,以解决现有施肥习惯中存在的化肥用量大和施肥次数多的问题。
为解决上述问题,本发明采用的技术方案如下:
本方法对水稻只施肥两次,采用缓控释复混肥料做基肥,在插秧前以混施或插秧时同步深施方式施入基肥,水稻搁田复水后以表面撒施方式施入追肥,基肥和追肥施氮量各占总施氮量的50%。
所述基肥采用混施或深施,结合整地施入时,采用混施方式;结合插秧同步施入时,采用深施方式,在插秧的同时将基肥在秧苗一侧5cm处施于5cm~8cm沟内,并随即覆盖,插秧作业方式为机械插秧。
所述基肥采用含高氮配方的缓控释复混肥料,含氮量24%~30%,磷和钾含量按照当地测土配方推荐比例执行。
所述追肥的施入时期为水稻搁田复水后、拔节孕穗期时,追肥肥料品种为含氮≥46.2%的尿素,其质量符合GB/T 2440《尿素》规定。追肥肥料施用方式为表面撒施。
进一步的,本方法施肥前进行前茬作物小麦收割、秸秆还田、整地等步骤。
其中,前茬作物小麦收割的具体要求包括:采用加装秸秆切碎匀抛装置的联合收割机收割小麦,秸秆切碎后均匀抛撒于田面,秸秆切碎长度≤10cm,田面留茬平均高度≤15cm。
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