[发明专利]制冷模块、制冷系统及制冷设备

权利要求书

1.一种制冷模块，其特征在于，包括模块主体(1)、半导体制冷芯片(2)和泵送装置(3)；所述模块主体(1)内形成有换热腔(13)，且该模块主体(1)上设有换热腔出口(11)和换热腔进口(12)；

所述换热腔(13)一侧侧壁的内表面为液体接触面(41)，且其外表面为芯片接触面(42)，该芯片接触面(42)与所述半导体制冷芯片(2)的冷端接触，所述泵送装置(3)安装在所述模块主体(1)上，且该泵送装置(3)经由所述换热腔进口(12)与所述换热腔(13)能够输送液体地连接，所述泵送装置(3)的泵送进口(31)伸出所述模块主体(1)，且与所述换热腔出口(11)处于所述模块主体(1)的同一侧。

2.根据权利要求1所述的制冷模块，其特征在于，所述侧壁处于所述模块主体(1)的安装侧，该安装侧与所述换热腔出口(11)所在一侧相对，所述换热腔(13)通过换热片(4)封盖以使得该换热片(4)形成为该换热腔(13)的所述侧壁；

所述模块主体(1)的所述安装侧还设有第一安装腔(14)，所述换热腔(13)与所述第一安装腔(14)通过所述换热腔进口(12)相连通，所述泵送装置(3)安装在所述第一安装腔(14)内；所述第一安装腔(14)的与所述换热片(4)相对的侧壁上开有通孔(141)，所述泵送进口(31)穿过所述通孔(141)。

3.根据权利要求2所述的制冷模块，其特征在于，所述模块主体(1)设有用于安装保温结构(71)的第二安装腔(15)，所述第二安装腔(15)与所述安装侧所在一侧相对，所述换热腔出口(11)密封性穿过所述第二安装腔(15)的所述保温结构(71)。

4.根据权利要求2所述的制冷模块，其特征在于，所述第一安装腔(14)内镶嵌有泵送装置保温结构(72)，所述泵送装置保温结构(72)封盖所述泵送装置(3)。

5.根据权利要求2所述的制冷模块，其特征在于，所述换热腔(13)的朝向所述安装侧的一侧为开口侧，该开口侧的边缘部位设有多个换热腔安装孔(16)，各所述换热腔安装孔(16)与所述换热片(4)上的多个换热片安装孔(44)相配合以能够通过紧固件紧固所述换热片(4)。

6.根据权利要求2所述的制冷模块，其特征在于，所述换热腔(13)与所述换热片(4)之间安装有密封圈(6)，所述密封圈(6)嵌装在沿所述换热腔(13)边缘设置的密封圈安装槽(61)内。

7.根据权利要求2至6中任一项所述的制冷模块，其特征在于，所述泵送装置(3)的泵送出口(32)与所述换热腔进口(12)通过密封性连接以能够无泄露地输送液体。

8.根据权利要求7所述的制冷模块，其特征在于，所述第一安装腔(14)内设有成对的卡扣件(142)和成对的安装腔安装孔(143)，所述第一安装腔(14)通过所述卡扣件(142)与所述泵送装置(3)连接，各所述安装腔安装孔(143)与所述泵送装置(3)上的泵送装置安装孔(33)相配合以能够通过紧固件紧固所述泵送装置(3)。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的制冷模块，其特征在于，所述液体接触面(41)上设有位于所述换热腔(13)内的扰流翅片(43)。

10.根据权利要求1至6中任一项所述的制冷模块，其特征在于，所述半导体制冷芯片(2)的热端连接有散热器(5)，所述散热器(5)包括依次连接的基座(51)、导热管(52)、散热片(53)和风机(54)，所述导热管(52)具有热管蒸发部(55)和热管冷凝部(56)，所述基座(51)上设有凸台(57)，所述热管蒸发部(55)嵌入所述凸台(57)内，所述热管冷凝部(56)插入所述散热片(53)内。