[发明专利]一种耐高温有机硅灌封胶及其制备方法

说明书

本发明提出了一种耐高温有机硅灌封胶，由以下原料制备而成：含氢硅油、乙烯基硅油、耐高温填料、催化剂、阻聚剂、润湿分散剂、流平剂和耐高温助剂；所述含氢硅油的氢含量为0.1％‑1％，所述乙烯基硅油为粘度在400CS‑500CS之间的端乙烯基硅油，所述润湿分散剂为巴斯夫PX 4701润湿分散剂，所述流平剂为BYK‑358N流平剂，所述耐高温助剂为BHT耐温助剂，添加量为0.2wt％‑0.4wt％。本发明制备的有机硅灌封胶及耐温效果明显高于市场产品，耐温达到300℃以上，短时间可耐350℃(5min)；产品适用面广；产品流动性及流平性好，使用面广；所使用原料易得，价格低廉，具有广阔的应用前景。

技术领域

本发明涉及高分子材料技术领域，具体涉及一种耐高温有机硅灌封胶及其制备方法。

背景技术

有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。它的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。

目前市场上有机硅灌封胶在耐温方面一般都在-60～250℃，这在常规电子电器中使用可以满足要求。但在用于高功率电器或航空航天时温度可能会达到300℃，常规产品就会出现开裂或表面起皱。国外有相关产品，但价格昂贵，且固化温度不适合大多数国内厂家需求。

发明内容

为了解决上述的技术问题，本发明提供一种耐高温有机硅灌封胶及其制备方法，其目的在于，提供一种耐高温有机硅灌封胶，通过利用添加耐温填料及耐温助剂提高产品耐温性能，同时为了保证产品的可操作性，添加了合适的分散剂和流平剂，增加了产品的应用范围。再使用新型阻聚剂，使得产品可室温固化。

本发明提供一种耐高温有机硅灌封胶，由以下原料制备而成：含氢硅油、乙烯基硅油、耐高温填料、催化剂、阻聚剂、润湿分散剂、流平剂和耐高温助剂；

所述含氢硅油的氢含量为0.1％-1％，所述乙烯基硅油为粘度在400CS-500CS之间的端乙烯基硅油，所述润湿分散剂选自巴斯夫PX 4701润湿分散剂、Silicone-9348润湿分散剂、Silicone-9346润湿分散剂、WB-P818润湿分散剂、WB-T318润湿分散剂、BYC-8330润湿分散剂和BYK-190润湿分散剂中的一种或几种，所述流平剂选自BYK-358N流平剂、BYK-331流平剂、BYK-323流平剂、KP-2626流平剂、BY-9315流平剂和A-140流平剂中的一种或几种，所述耐高温助剂为BHT耐温助剂，添加量为0.2wt％-0.4wt％。

作为本发明进一步的改进，所述耐高温填料选自氧化铈、氢氧化铈、氧化铁红、铁黑和碳化硅中的一种或几种。

作为本发明进一步的改进，所述耐高温填料为氧化铈和氧化铁红的混合物，质量比为1:2。

作为本发明进一步的改进，所述催化剂选自氯铂酸-异丙醇催化剂、氯铂酸-乙酰丙酮和铂-乙烯基络合物中的一种。

作为本发明进一步的改进，所述催化剂为铂-乙烯基络合物，添加量为10ppm-20ppm。

作为本发明进一步的改进，所述阻聚剂选自乙烯基双封头、乙烯基环体、甲基丁炔醇和乙炔基环己醇中的一种或几种。

作为本发明进一步的改进，所述阻聚剂为甲基丁炔醇，添加量为40ppm-60ppm。

作为本发明进一步的改进，所述润湿分散剂为巴斯夫PX 4701润湿分散剂，添加量为0.1wt％-1wt％。

作为本发明进一步的改进，所述流平剂为BYK-358N流平剂，添加量为0.1wt％-0.3wt％。

本发明进一步保护一种上述耐高温有机硅灌封胶的制备方法，按照以下方法制备：