[发明专利]母板和子板之间具有烧结连接的测试夹具

说明书

测试夹具(120)包括具有测试信号线(223)的母板(225)，该测试信号线(223)被配置为耦合(651)到测试站(650)。母板(225)包括具有接触焊盘(428)的凹陷区域，该接触焊盘(428)耦合到测试信号线(223)。子板(230)与凹陷区域接合，使得子板(230)的顶表面与母板(225)的顶表面大致共面。子板(230)包括测试信号线，该测试信号线耦合到子板(230)上的接触焊盘(638)。子板(230)上的接触焊盘(638)与母板(225)上的接触焊盘(428)对准，并通过烧结键合(640)永久耦合。

背景技术

自动测试装备(ATE)可以是一种使用自动化在设备(该设备称为被测设备(DUT)、被测装备(EUT)或被测单元(UUT))上执行测试以快速执行测量并评估测试结果的装置。

ATE系统通常与自动放置工具对接，该自动放置工具将DUT物理地放置在接口测试适配器(ITA)上，以便可以由装备进行测量。ITA可以是在ATE与DUT或UUT之间建立电子连接的设备。ITA还可能包含其他电路，以在ATE和DUT之间适配信号，并具有安装DUT的物理设施。插口可以用于桥接ITA和DUT之间的连接。插口必须能承受生产车间的严格要求，因此可以经常更换它们。

发明内容

测试夹具包括母板，该母板具有测试信号线，该测试信号线被配置为耦合到测试站。母板包括凹陷区域，该凹陷区域具有耦合到测试信号线的接触焊盘。子板被定位在凹陷区域中，使得子板的顶表面与母板的顶表面大致共面。子板包括测试信号线，该测试信号线耦合到子板上的接触焊盘。子板上的接触焊盘与母板上的接触焊盘对准并通过烧结键合永久耦合。

附图说明

图1是一种示例ATE系统的框图。

图2是用于图1的测试系统的一种示例处理机接口板(HIB)的更详细图示。

图3-6示出了图2的示例HIB的更多细节。

图7是示出在烧结过程中熔点对颗粒大小的曲线图。

图8示出了一种用于制造测试夹具的方法。

图9示出了一种替代实施例。

具体实施方式

为了一致性，各个附图中的相同元素由相同的附图标记表示。

片上系统(SoC)是集成计算机或其他电子系统的若干部件的集成电路(IC)。它可包含数字、模拟、混合信号以及通常射频功能-全部都在单个衬底上。SoC可以将微控制器或微处理器与高级外围设备(例如：图形处理单元(GPU)、Wi-Fi模块、协处理器等)集成在一起。测试SoC可能需要专门的测试装备，以便充分测试SoC内包括的各种部件。

在许多情况下，单个SoC设计可以封装在不同的封装件中，或者可以具有用于专用应用的不同的引脚配置。每个封装件或引脚配置可能需要不同的接口测试适配器(ITA)，以便在给定的自动测试系统上测试SoC的每个版本。提供多个ITA可能会增加测试SoC的成本，尤其是在小批量应用中。

本文描述了一种柔性的母/子ITA配置，其可以减少集成电路或其他类型电子模块的测试适配器成本。

图1是一种示例ATE系统100的框图。半导体ATE系统可从诸如泰瑞达(Teradyne)、爱德万(Advantest)、惠瑞捷(Verigy)等的多个制造商处获得。示例ATE系统100包括主控制器110和捕获仪器，主控制器110执行同步一个或多个源的测试软件，捕获仪器包括在测试器硬件111内。例如，数字信号处理(DSP)资源112可以用于分析测试结果信号和/或生成测试激励信号。