[发明专利]插孔侧热系统

权利要求书

1.一种集成电路装置测试系统，其包括：

插孔，其经配置以接纳集成电路装置，其中所述插孔包括由具有随温度而变化的电阻率的材料制成的至少一个导电迹线，且其中所述插孔经配置使得在所述集成电路装置位于所述插孔中时所述至少一个导电迹线沿着所述集成电路装置的表面延伸；及

控制器或有源电路，其经配置以基于所述至少一个导电迹线的所测量电阻而确定所述集成电路装置的所述表面处的温度。

2.根据权利要求1所述的集成电路装置测试系统，其中所述插孔包括包含所述至少一个导电迹线的柔性电路板。

3.根据权利要求2所述的集成电路装置测试系统，其中所述至少一个导电迹线被蚀刻于所述柔性电路板中。

4.根据权利要求1所述的集成电路装置测试系统，其中所述导电迹线包括铜。

5.根据权利要求1所述的集成电路装置测试系统，其中所述柔性电路板具有多个开口，所述多个开口经配置以允许所述集成电路装置的电触点通过所述开口与所述插孔的电触点电接合。

6.根据权利要求5所述的集成电路装置测试系统，其中将所述开口布置成与所述集成电路装置的电触点列对应的列，且所述至少一个导电迹线位于所述开口列之间。

7.根据权利要求5所述的集成电路装置测试系统，其中所述至少一个导电迹线沿着蜿蜒路径延伸穿过所述开口。

8.根据权利要求1所述的集成电路装置测试系统，其中：

所述插孔包括：

基座部件，其包括多个电触点，及

浮动板，其由所述基座部件经由至少一个弹簧支撑，所述浮动板包括多个浮动板开口，所述多个浮动板开口经配置以允许所述集成电路装置的电触点通过所述浮动板开口与所述基座部件的所述电触点电接合，且

所述至少一个导电迹线位于所述浮动板中。

9.根据权利要求8所述的集成电路装置测试系统，其中所述浮动板为包括印刷电路板材料的多层结构。

10.根据权利要求8所述的集成电路装置测试系统，其中所述浮动板为包括金属芯印刷电路板材料的多层结构。

11.根据权利要求8所述的集成电路装置测试系统，其中所述浮动板为包括陶瓷材料的多层结构。

12.根据权利要求8所述的集成电路装置测试系统，其中所述浮动板包括经阳极化铝或AlN。

13.根据权利要求1所述的集成电路装置测试系统，其中：

所述系统包括经配置以基于所述至少一个导电迹线的所测量电阻而确定所述集成电路装置的所述表面处的温度的所述控制器，且

所述系统进一步包括经配置以将所述至少一个导电迹线电连接到所述控制器的负载板。

14.根据权利要求1所述的集成电路装置测试系统，其中所述系统包括所述有源电路，所述有源电路经配置以基于所述至少一个导电迹线的所测量电阻而确定所述集成电路装置的所述表面处的温度。

15.根据权利要求14所述的集成电路装置测试系统，其中所述有源电路位于所述插孔中或位于电连接到所述至少一个导电迹线的负载板中。

16.根据权利要求6所述的系统，其中所述至少一个导电迹线经由四线开尔文连接电连接到控制器。