[发明专利]剥离片及剥离片的制造方法在审
| 申请号： | 201880010040.0 | 申请日： | 2018-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN110248805A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 森裕一;深谷知巳 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;B32B27/30;C09D7/40;C09D133/06 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 剥离片 剥离剂层 基材 含异氰酸酯基化合物 剥离剂组合物 含羟基丙烯酸 聚有机硅氧烷 类化合物 剥离性 制造 | ||
【权利要求书】：
1.一种剥离片，其具有基材与设置在所述基材的至少一面侧的剥离剂层，其特征在于，
所述剥离剂层由含有含羟基丙烯酸类化合物、聚有机硅氧烷及含异氰酸酯基化合物的剥离剂组合物形成。
2.根据权利要求1所述的剥离片，其特征在于，所述聚有机硅氧烷具有能够与异氰酸酯基反应的反应性基团。
3.根据权利要求2所述的剥离片，其特征在于，所述反应性基团为羟基。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的剥离片，其特征在于，所述含羟基丙烯酸类化合物为季戊四醇三丙烯酸酯及二季戊四醇五丙烯酸酯中的至少一种。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的剥离片，其特征在于，所述含异氰酸酯基化合物为聚异氰酸酯的异氰脲酸酯体。
6.根据权利要求5所述的剥离片，其特征在于，所述聚异氰酸酯为六亚甲基二异氰酸酯。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的剥离片，其特征在于，所述剥离剂组合物含有光聚合引发剂。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的剥离片，其特征在于，所述剥离剂组合物含有热固化催化剂。
9.一种剥离片的制造方法，其为权利要求1～8中任一项所述的剥离片的制造方法，其特征在于，其具备以下工序：
在所述基材的至少一面侧上形成由所述剥离剂组合物形成的涂膜的工序；
通过加热及活性能量射线的照射来固化所述涂膜，形成所述剥离剂层的工序。
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