[实用新型]多层电路板组合的半导体桥火工品装置

说明书

本实用新型公开了一种多层电路板组合的半导体桥火工品装置，其特征在于，包括圆环形上电极(1)、中间层(2)和下电极(3)，所述中间层(2)位于上电极(1)和下电极(3)之间，所述中间层(2)包括中间层上部第一电极(7)、中间层上部第二电极(8)、中间层下部电极(9)、半导体桥芯片(4)、电连接孔(6)，所述中间层上部第一电极(7)与上电极(1)电连接，所述半导体桥芯片(4)位于中间层上部第一电极(7)和中间层上部第二电极(8)之间并实现二者的电连接，中间层上部第二电极(8)通过电连接孔(6)与中间层下部电极(9)连接，中间层下部电极(9)与下电极(3)电连接。

技术领域

本实用新型涉及火工品技术领域，尤其涉及一种多层电路板组合的半导体桥火工品装置。

背景技术

目前电火工品的换能点火元件主要采用金属桥丝、金属桥带或电阻桥膜作为换能元件，当电流通过这类换能元件时,它们共同的特点都能把电能转换成热量传递到包裹在周围的火工药剂,当热量达到点燃火工药剂的时火工药剂发火,这类换能元件在电流作用时温度升高-电阻增大-电流减小属于负反馈电路,因此相对来说,所需输入电量大、作用时间长。

金属桥丝的优点是价格便宜，但它机械感度性能差、安全性能不高且作用时间长。

现有的电点火具、电底火这类火工品都是采用桥丝作为换能元件，在芯极与壳体焊接金属丝工艺难度大，不便于大量生产，因此产品的可靠性差。

实用新型内容

本实用新型提供一种电路板直接连接的半导体桥火工品元件，印刷电路板的电极面和电爆装置的电极面直接连接，中间不需要用导线连接。

实现本实用新型目的的技术解决方案为：一种多层电路板组合的半导体桥火工品装置，包括圆环形上电极、中间层和下电极，所述中间层位于上电极和下电极之间，所述中间层包括中间层上部第一电极、中间层上部第二电极、中间层下部电极、半导体桥芯片、电连接孔，所述中间层上部第一电极与上电极电连接，所述半导体桥芯片位于中间层上部第一电极和中间层上部第二电极之间并实现二者的电连接，中间层上部第二电极通过电连接孔与中间层下部电极连接，中间层下部电极与下电极电连接。

进一步地，所述半导体桥芯片与所述中间层上部第一电极和中间层上部第二电极之间分别通过锡焊实现电连接。

进一步地，圆环形上电极的内部装有火工药剂。

本实用新型与现有技术相比，优点为：

本实用新型半导体桥芯片具有点火能量低、可靠性高的特性，半导体桥桥区生长在硅平面上，因此特别有利于散热，安全性能好，机械感度也特别好，它适合大规模生产，产品性能一致性好，且多层电路板的装配结构不但可以实现半导体桥电连接的焊接工艺且通过上层电路板开孔形成装火工药剂的盂，以及由上，下层电路板承载两端电极，接通输入电源，这样的结构便于形成具备独立功能的火工配件。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照附图，对本实用新型作进一步详细的说明。

附图说明

图1为本实用新型多层电路板组合的半导体桥火工品装置剖视图。

图2为中间层俯视图。

图3为中间层剖视图。

图4为中间层仰视图。

具体实施方式

下面结合说明书附图，对本实用新型作进一步的说明。