[实用新型]神经刺激电极的硅胶封装设备有效
申请号: | 201822091206.6 | 申请日: | 2018-12-12 |
公开(公告)号: | CN209575514U | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 吴天准;赵赛赛;彭勃;张翊 | 申请(专利权)人: | 深圳先进技术研究院 |
主分类号: | A61N1/05 | 分类号: | A61N1/05 |
代理公司: | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人: | 耿慧敏 |
地址: | 518055 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 神经刺激电极 硅胶封装 电极头 刺激 模具 目标神经 注塑成型 硅胶套 申请 容纳 | ||
1.一种神经刺激电极的硅胶封装设备,其特征在于,所述神经刺激电极包括电极头;所述电极头设有能与目标神经区域相接触的刺激部;所述硅胶封装设备包括:具有型腔的模具,所述型腔用于容纳所述神经刺激电极的电极头;所述模具被设置为在所述电极头外以露出至少部分所述刺激部的方式注塑成型一硅胶套。
2.如权利要求1所述的硅胶封装设备,其特征在于:所述模具包括第一模具和第二模具;所述第一模具设有容纳所述电极头的第一凹槽;其中,所述第一凹槽与所述电极头形状相匹配;
所述第二模具具有与所述第一凹槽形成所述型腔的第二凹槽;所述第一凹槽和所述第二凹槽中的至少一个设有面对所述刺激部凸出凹槽底面的突台;所述突台能将至少部分所述刺激部覆盖遮挡。
3.如权利要求2所述的硅胶封装设备,其特征在于:所述电极头设有相背对的第一表面和第二表面;所述刺激部包括分别设置于所述第一表面和第二表面上的两个电极刺激区域;所述电极刺激区域设有多个电极点;其中,
所述突台的面积不小于所述电极刺激区域的面积。
4.如权利要求2或3所述的硅胶封装设备,其特征在于:所述第一凹槽的凹槽底面设有所述突台;所述第二凹槽的凹槽底面未设有所述突台。
5.如权利要求2或3所述的硅胶封装设备,其特征在于:所述第一凹槽和所述第二凹槽的凹槽底面设有所述突台。
6.如权利要求3所述的硅胶封装设备,其特征在于:所述突台设有沿与所述突台凸出方向相反方向凹陷的凹陷部;所述突台在所述凹陷部的周侧形成挡壁。
7.如权利要求2所述的硅胶封装设备,其特征在于:所述电极头设有用于将所述神经刺激电极定位于眼球上的定位孔;其中,所述第一凹槽设有用于插入所述定位孔中的定位凸起。
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