[实用新型]传感器芯片有效

专利信息
申请号: 201822058276.1 申请日: 2018-12-07
公开(公告)号: CN209134410U 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 丁浩 申请(专利权)人: 上海兴工微电子有限公司
主分类号: H04B1/401 分类号: H04B1/401;H04B1/40
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 孙佳胤;董琳
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 传感器芯片 模拟输出模块 数字通讯模块 复用管脚 本实用新型 开关模块 通断状态 一端连接
【权利要求书】:

1.一种传感器芯片,其特征在于,包括:

数字通讯模块以及模拟输出模块;

开关模块,一端与所述数字通讯模块和模拟输出模块连接,另一端连接至一复用管脚,用于切换所述数字通讯模块以及模拟输出模块与所述复用管脚之间的通断状态。

2.根据权利要求1所述的传感器芯片,其特征在于,所述开关模块包括第一状态和第二状态;所述第一状态下,所述数字通讯模块通过所述开关模块连接至所述复用管脚;所述第二状态下,所述模拟输出模块通过所述开关模块连接至所述复用管脚。

3.根据权利要求1所述的传感器芯片,其特征在于,所述开关模块的初始状态为第一状态。

4.根据权利要求3所述的传感器芯片,其特征在于,所述数字通讯模块包括一控制单元,与所述开关模块连接,用于在所述数字通讯模块接收到数字通讯结束的信号时,向所述开关模块发送控制信号,将开关模块从第一状态切换至第二状态,使得所述模拟输出模块与所述复用管脚连接。

5.根据权利要求1所述的传感器芯片,其特征在于,还包括:传感模块以及处理模块,所述处理模块与所述传感模块连接,用于所述传感模块产生的传感信号进行处理,并控制所述传感模块;所述数字通讯模块和模拟输出模块均连接至所述处理模块。

6.根据权利要求5所述的传感器芯片,其特征在于,所述传感模块包括霍尔电流传感单元。

7.根据权利要求1所述的传感器芯片,其特征在于,还包括:控制器,与所述开关模块连接,用于控制所述开关模块的状态。

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