[实用新型]天线深度检测机构、卡片铣槽机及卡片铣槽封装一体机有效
申请号: | 201822049145.7 | 申请日: | 2018-12-05 |
公开(公告)号: | CN209342034U | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
发明(设计)人: | 刘义清 | 申请(专利权)人: | 深圳市金冠威科技有限公司 |
主分类号: | G01B7/26 | 分类号: | G01B7/26;G01B21/08;G01B21/20;G01R29/10;B23C3/28 |
代理公司: | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 王少虹;张秋红 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卡片 铣槽 天线 信号传输板 磁感应头 本实用新型 运动控制卡 铣槽机构 电容 电连接 铣槽机 一体机 封装 检测电容 情况获取 相对设置 铜线 良品率 报废 传输 检测 | ||
1.一种天线深度检测机构,设置在卡片铣槽工位上并与铣槽机构电连接,其特征在于,所述天线深度检测机构包括相对设置在卡片两侧的用于检测电容值的第一磁感应头和第二磁感应头、接收电容值信号的信号传输板、接收所述信号传输板传输的信号并控制铣槽机构在卡片上的铣槽深度的运动控制卡;所述信号传输板与所述第一磁感应头或第二磁感应头电连接,所述运动控制卡与所述信号传输板电连接。
2.根据权利要求1所述的天线深度检测机构,其特征在于,所述天线深度检测机构还包括第一连接导线,连接在所述第一磁感应头或第二磁感应头与所述信号传输板之间。
3.根据权利要求1所述的天线深度检测机构,其特征在于,所述天线深度检测机构还包括第二连接导线,连接在所述信号传输板与所述运动控制卡之间。
4.一种卡片铣槽机,包括机架、安装在机架上的用于对卡片进行铣槽的铣槽机构,其特征在于,还包括安装在铣槽机构上并与铣槽机构电连接的如权利要求1-3中任一项所述的天线深度检测机构。
5.根据权利要求4所述的卡片铣槽机,其特征在于,所述铣槽机构包括用于定位卡片的定位单元、对卡片铣槽的铣槽单元;所述天线深度检测机构的第一磁感应头和第二磁感应头安装在所述定位单元上。
6.根据权利要求5所述的卡片铣槽机,其特征在于,所述铣槽单元包括铣槽锣头;所述定位单元包括支撑底座、设置在所述支撑底座上的用于定位卡片的定位板、以及设置在所述定位板上的盖板;所述支撑底座上设有升降装置,所述升降装置连接并驱动所述定位板相对支撑底座上下来回移动,贴合或远离所述盖板;所述盖板上设有对应卡片上铣槽位置的定位孔,所述铣槽锣头的锣头铣刀朝向所述定位孔。
7.根据权利要求6所述的卡片铣槽机,其特征在于,所述定位单元还包括设置在所述定位板和盖板之间的卡片压板、设置在所述卡片压板相邻两侧的第一修正组件和第二修正组件、设置在所述卡片压板另外的相邻两侧的第一定位组件和第二定位组件;所述卡片压板上设有与所述定位孔相连通的压板通孔;所述定位板上对应卡片上铣槽位置的设有凸出的浮动块。
8.一种卡片铣槽封装一体机,其特征在于,包括如权利要求1-3中任一项所述的天线深度检测机构;还包括机架,安装在所述机架上的发卡机构和收卡机构、供卡片在其上传送的走卡轨道、两个分别用于在卡片上铣出用于放置芯片的第一槽位和用于点胶的第二槽位的铣槽机构、检测第一槽位深度的铣槽深度检测机构、检测铣槽后的卡片中天线是否导通的天线导通检测机构、在卡片第二槽位上进行点胶的点胶机构、将芯片放置卡片第一槽位上的芯片点焊机构、对卡片进行热焊处理和冷焊处理的冷热焊机构;
所述发卡机构和收卡机构设置在所述走卡轨道的两端,所述铣槽机构、铣槽深度检测机构、天线导通检测机构、点胶机构、芯片点焊机构以及冷热焊机构沿着所述走卡轨道依次设置在所述发卡机构和收卡机构之间;
所述天线深度检测机构安装在所述铣槽机构上并与铣槽机构电连接。
9.根据权利要求8所述的卡片铣槽封装一体机,其特征在于,所述铣槽深度检测机构包括设有直线导轨的支架板、配合在所述直线导轨上并可沿所述直线导轨来回移动的安装板、安装在所述安装板背向所述支架板的一侧上的深度检测传感器、连接并驱动所述安装板来回移动的第一升降气缸。
10.根据权利要求9所述的卡片铣槽封装一体机,其特征在于,所述铣槽深度检测机构还包括平行所述走卡轨道连接在所述安装板背向所述支架板的一侧上的固定板、用于抵压定位卡片的压卡定位柱;所述深度检测传感器的探头穿过所述固定板朝向所述走卡轨道;所述压卡定位柱设置在所述固定板朝向所述走卡轨道的一侧上并位于所述探头一侧。
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