[实用新型]光源组件及使用其的背光模组有效

专利信息
申请号: 201822005087.8 申请日: 2018-11-30
公开(公告)号: CN209118657U 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 余朋飞 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: G09F9/00 分类号: G09F9/00;G02F1/13357
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 430079 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 蓝光芯片 红光芯片 基板 光源组件 绿色萤光 材料层 背光模组 交错设置 复盖
【权利要求书】:

1.一种光源组件,其特征在于,包括:

基板;

多个蓝光芯片,设于所述基板上;

多个红光芯片,与所述多个蓝光芯片交错设置于所述基板上;以及

绿色萤光材料层,至少复盖于所述多个蓝光芯片和所述多个红光芯片的表面。

2.如权利要求1所述的光源组件,其特征在于:所述绿色萤光材料层通过涂复方法形成于所述多个蓝光芯片和所述多个红光芯片的表面。

3.如权利要求1所述的光源组件,其特征在于:所述绿色萤光材料层为绿色萤光粉。

4.如权利要求1所述的光源组件,其特征在于:各所述蓝光芯片和各所述红光芯片线性等距地排列于所述基板上。

5.如权利要求1所述的光源组件,其特征在于:所述蓝光芯片为蓝光发光二极体。

6.如权利要求1所述的光源组件,其特征在于:所述红光芯片为红光发光二极体。

7.一种背光模组,包括光源组件,其特征在于,所述光源组件包括:

基板;

多个蓝光芯片,设于所述基板上;

多个红光芯片,与所述多个蓝光芯片交错设置于所述基板上;以及

绿色萤光材料层,至少复盖于所述多个蓝光芯片和所述多个红光芯片的表面。

8.如权利要求7所述的背光模组,其特征在于:所述绿色萤光材料层通过涂复方法形成于所述多个蓝光芯片和所述多个红光芯片的表面。

9.如权利要求7所述的背光模组,其特征在于:所述绿色萤光材料层为绿色萤光粉。

10.如权利要求7所述的背光模组,其特征在于:各所述蓝光芯片和各所述红光芯片线性等距地排列于所述基板上。

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