[实用新型]电控组件及空调器有效

专利信息
申请号: 201821191505.0 申请日: 2018-07-24
公开(公告)号: CN208595670U 公开(公告)日: 2019-03-12
发明(设计)人: 江雪晨;冯宇翔 申请(专利权)人: 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
主分类号: F24F11/88 分类号: F24F11/88
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 张婷
地址: 528311 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 安装基板 电控组件 直流母线电容 开关模块 控制模块 整流桥 本实用新型 高集成 金属件 空调器 电气连接 拼接固定 依次连接 安装位 连接边 连接件 输出端 并联
【说明书】:

实用新型公开了一种电控组件及空调器,电控组件包括第一安装基板、第二安装基板、高集成模块、控制模块、PFC电感、直流母线电容;高集成模块包括整流桥、PFC开关模块及多个IPM模块;PFC开关模块和PFC电构成PFC电路,整流桥、PFC电路、多个IPM模块依次连接,直流母线电容并联于PFC电路的输出端;第一安装基板通过连接件与第二安装基板的第一连接边相互拼接固定;控制模块、整流桥、PFC开关模块及多个IPM模块安装于第一安装基板上;直流母线电容和PFC电感安装于第二安装基板上;第一安装基板与第二安装基板通过金属件连接,控制模块通过金属件和安装位分别与PFC电路及IPM模块电气连接。本实用新型实现了电控组件的小型化。

技术领域

本实用新型涉及电子电路技术领域,特别涉及一种电控组件及空调器。

背景技术

传统空调电控板主要由AC供电电路、PFC驱动及其外围电路、各模拟量采样电路、开关电源电路、MCU及其外围电路、压机IPM驱动及其外围电路、风机IPM驱动及其外围电路等构成。

传统空调电控板中,整流桥、PFC、压机IPM及其风机IPM均为个体封装,且各功能电路设置在同一电控板上,使得传统电控板面积大,装配灵活性差,严重阻碍了空调小型化的进程。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种电控组件及空调器,旨在解决传统电控板面积大的问题。

为实现上述目的,本实用新型提出一种电控组件,所述电控组件包括:

高集成模块,包括整流桥、PFC开关模块及多个IPM模块;

控制模块、PFC电感、直流母线电容;所述PFC开关模块和PFC电感构成PFC电路,所述整流桥、PFC电路、多个IPM模块依次连接,所述控制模块与所述PFC电路和多个IPM模块分别连接,所述直流母线电容并联于所述 PFC电路的输出端;

第一安装基板及第二安装基板,所述第一安装基板通过连接件与所述第二安装基板的第一连接边相互拼接固定;

所述控制模块、整流桥、PFC开关模块及多个IPM模块分别安装于所述第一安装基板上;

所述直流母线电容和PFC电感安装于所述第二安装基板上;

其中,所述第一安装基板与所述第二安装基板通过金属件连接,所述控制模块通过金属件和安装位分别与所述PFC电路及所述IPM模块电气连接。

可选地,所述第一安装基板靠近所述第二安装基板的板边设置有多个连接至对应的所述控制模块、整流桥、PFC开关模块及多个IPM模块的第一焊盘,所述第二安装基板对应多个所述第一焊盘的位置设置有多个连接至所述直流母线电容和PFC电感的第二焊盘,所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘通过多个金属件一一对应焊接。

可选地,所述金属件为铜条引脚。

可选地,所述连接件包括可拆卸连接的第一支架和第二支架,所述第一安装基板安装于所述第一支架上,所述第二安装基板安装于所述第二支架上。

可选地,所述第一支架包括第一连接条、第二连接条和第三连接条,所述第一连接条、第二连接条相对设置,所述第一连接条、第二连接条的一端通过所述第三连接条连接,所述第一连接条、第二连接条远离所述第三连接条的一端设置有第一连接部;所述第一安装基板安装于所述第一连接条、第二连接条和第三连接条围合形成的框架内;

所述第二支架包括第四连接条、第五连接条和第六连接条,所述第四连接条、第五连接条相对设置,所述第四连接条、第五连接条的一端通过所述第六连接条连接,所述第四连接条、第五连接条远离所述第六连接条的一端设置有第二连接部,所述第一连接部和所述第二连接部可拆卸连接;所述第二安装基板安装于所述第四连接条、第五连接条和第六连接条围合形成的框架内。

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