[实用新型]一种结构稳定型LED路灯灯头

说明书

一种结构稳定型LED路灯灯头，其特征在于，包括通过外壳螺栓装配的上壳罩和下壳罩，下壳罩的前表面内凹形成光源腔，光源腔底部设有光源装配孔，光源腔的倾斜侧壁上涂刷有反光层，光源腔前端通过螺栓固定有透明树脂玻璃罩，上壳罩内固定有一组支柱，支柱顶端为平板，平板前端面上通过螺栓固定有陶瓷基板，陶瓷基板上设有固晶线路，陶瓷基板上固定有LED芯片，LED芯片周围包裹有荧光胶，LED芯片和荧光胶伸出光源装配孔，LED芯片通过键合金线连接固晶线路，支柱中部通过固定板固定有驱动电源，陶瓷基板的固晶线路电气连接驱动电源。各部件方便拆装，装配后结构稳定，可应用于各类LED路灯。

技术领域

本实用新型涉及LED路灯，尤其与一种结构稳定型LED路灯灯头有关。

背景技术

LED路灯具有环保无污染、耗电少、光效高、寿命长等特点，是现代城市照明工程的极佳选择。LED路灯灯头的结构稳定性、散热效果等，影响着路灯整体的性能。为了实现灯头装配方便，结构稳定，提出本实用新型。

实用新型内容

本实用新型提一种结构稳定型LED路灯灯头，各部件方便拆装，装配后结构稳定，可应用于各类LED路灯。

本实用新型采用以下技术：

一种结构稳定型LED路灯灯头，其特征在于，包括通过外壳螺栓装配的上壳罩和下壳罩，下壳罩的前表面内凹形成光源腔，光源腔底部设有光源装配孔，光源腔的倾斜侧壁上涂刷有反光层，光源腔前端通过螺栓固定有透明树脂玻璃罩，上壳罩内固定有一组支柱，支柱顶端为平板，平板前端面上通过螺栓固定有陶瓷基板，陶瓷基板上设有固晶线路，陶瓷基板上固定有LED芯片，LED芯片周围包裹有荧光胶，LED芯片和荧光胶伸出光源装配孔，LED芯片通过键合金线连接固晶线路，支柱中部通过固定板固定有驱动电源，陶瓷基板的固晶线路电气连接驱动电源。

所述下壳罩上连接有灯杆安装头。

所述荧光胶为YAG荧光粉和环氧树脂胶混合体，用于实现白光照射，同时便于涂覆，并与芯片直接固晶于陶瓷基板的直接固晶方式配合。

所述荧光胶外形与光源装配孔匹配。

本实用新型有益效果：

灯头整体通过装配的上壳罩和下壳罩构成，通过外壳螺栓装配，方便拆卸；通过下壳罩前表面内凹形成光源腔，并在光源腔的倾斜侧壁上涂刷有反光层，配合可拆卸的透明树脂玻璃，形成较为扩散的出光方式；LED芯片直接设在陶瓷基板上，降低了热阻，提高了LED芯片的垂直传热效率，基板选用陶瓷，导热系数高还具有绝缘性；陶瓷基板和驱动电源，通过支柱安装，方便拆卸。装配后，LED芯片和荧光胶伸出光源装配孔，且荧光胶外形与光源装配孔匹配。此种结构，方便更换，若是芯片部分损坏，这直接连通陶瓷基板一同更换即可，若是驱动电源损坏，更换驱动电源即可，均方便拆卸和安装。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种结构稳定型LED路灯灯头，包括通过外壳螺栓12装配的上壳罩1和下壳罩2，下壳罩2的前表面内凹形成光源腔21，光源腔21底部设有光源装配孔，光源腔21的倾斜侧壁5上涂刷有反光层，光源腔21前端通过螺栓固定有透明树脂玻璃罩6，上壳罩1内固定有一组支柱11，支柱11顶端为平板13，平板13前端面上通过螺栓固定有陶瓷基板3，陶瓷基板3上设有固晶线路，陶瓷基板3上固定有LED芯片31，LED芯片31周围包裹有荧光胶32，LED芯片31和荧光胶32伸出光源装配孔，LED芯片31通过键合金线连接固晶线路，支柱11中部通过固定板13固定有驱动电源4，陶瓷基板3的固晶线路电气连接驱动电源4。下壳罩2上连接有灯杆安装头。荧光胶32为YAG荧光粉和环氧树脂胶混合体。荧光胶32外形与光源装配孔匹配。