[实用新型]一种LED发光字牌有效
申请号: | 201820768049.5 | 申请日: | 2018-05-22 |
公开(公告)号: | CN208284188U | 公开(公告)日: | 2018-12-25 |
发明(设计)人: | 杜元宝;蔡晓宁;张耀华;林胜;张日光 | 申请(专利权)人: | 宁波升谱光电股份有限公司 |
主分类号: | G09F13/22 | 分类号: | G09F13/22 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 315103 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光字 荧光粉层 围坝胶 透明硅胶层 微米级 透明 外围 本实用新型 出光效果 图形表面 基板 色温 围坝 申请 | ||
1.一种LED发光字牌,其特征在于,包括带有发光字区域的基板,所述发光字区域为所有发光字的图形所构成的区域:
其中,所述发光字区域中每个发光字的图形表面均包括LED芯片、厚度为微米级的荧光粉层;
所述发光字区域的外围设置有透明围坝胶层,所述透明围坝胶层所围成的区域内设置有透明硅胶层。
2.根据权利要求1所述的LED发光字牌,其特征在于,所述荧光粉层为利用喷粉得到的荧光粉层。
3.根据权利要求2所述的LED发光字牌,其特征在于,所述LED芯片为发蓝光的LED芯片,所述荧光粉层中包含的荧光粉为黄绿色荧光粉。
4.根据权利要求3所述的LED发光字牌,其特征在于,所述基板表面覆盖有白色油墨层、黑色油墨层,其中,所述黑色油墨层覆盖在所述白色油墨层之上且位于发光字的图形之外。
5.根据权利要求1至4任一项所述的LED发光字牌,其特征在于,所述LED芯片为倒装结构。
6.根据权利要求1所述的LED发光字牌,其特征在于,所述LED芯片与所述荧光粉层为CSP结构。
7.根据权利要求6所述的LED发光字牌,其特征在于,所述基板表面覆盖有黄绿色油墨层、黑色油墨层,其中,所述黑色油墨层覆盖在所述黄绿色油墨层之上且位于发光字的图形之外。
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