[实用新型]供锡装置

说明书

本实用新型公开一种供锡装置，包括锡线输送座以及用于驱动锡线移动的送丝组件，所述锡线输送座具有入料口以及出料口，所述出料口与所述焊机的焊点位置对应，所述入料口与所述出料口之间具有锡线输送轨道，所述送丝组件与所述锡线转动连接，以驱动所述锡线从所述入料口进入，从所述出料口输出至所述焊点位置，本实用新型技术方案通将出料口固定在其对应的焊接位置处，从而能够保证焊接精度，从而提高产品的焊接质量；且本方案结构简单，从而降低了设备的制造成本与维护成本。

技术领域

本实用新型涉及自动焊锡领域，特别涉及一种供锡装置。

背景技术

焊锡操作是指在插装好的电子元件的PCB板进行上锡作业的过程。现有技术在进行焊锡操作时，一般由人工手持或机械手持烙铁头与锡线将电子元件依次焊接在各个焊点上。但由于机械手设备复杂，制造及维护成本高；人工焊接则需要专业技能较高的技术员进行焊接，一般技术人员焊接的质量层次不齐难以控制，控制造成次品，造成资源浪费，专业技能较高的技术员人工成本高。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种供锡装置，旨在解决现有技术中容易出现漏焊或空焊的情况，从而导致产品不良率升高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的供锡装置，包括锡线输送座以及用于驱动锡线移动的送丝组件，所述锡线输送座具有入料口以及出料口，所述出料口与所述焊机的焊点位置对应，所述入料口与所述出料口之间具有锡线输送轨道，所述送丝组件与所述锡线转动连接，以驱动所述锡线从所述入料口进入，从所述出料口输出至所述焊点位置。

优选地，所述送丝组件还包括驱动电机以及与所述驱动电机连接的传动轮，所述传动轮抵接于所述输送轨道上的锡线，所述驱动电机驱动所述传动轮带动所述锡线移动，以将所述锡线从所述出料口输出至所述焊点位置。

优选地，所述驱动电机反向驱动所述传动轮带动所述锡线移动，以将所述锡线从所述焊点位置回缩至所述出料口。

优选地，所述送丝组件还包括压轮，所述压轮转动连接在所述锡线输送座上，位于与所述传动轮相对的位置，所述压轮的周向抵接于所述锡线上，以使所述锡线压紧在所述压轮与所述传动轮之间。

优选地，所述锡线输送座上设有面盖，所述压轮转动连接于所述面盖，所述面盖设置于所述锡线输送座上以将所述压轮盖合于所述输送轨道上，所述面盖与所述锡线输送座可拆卸连接。

优选地，所述出料口包括多个出料孔，所述出料孔孔径大小与所述锡线截面直径大小相适配。

优选地，所述入料口设有若干隔板，所述隔板将所述入料口分隔成若干入料孔，所述锡线从所述入料孔输入，所述入料孔与所述出料孔一一对应。

优选地，所述供锡装置还包括升降驱动件，所述升降驱动件设置于所述送丝组件组件下方，所述升降驱动件驱动所述送丝组件下降时以使所述出料口处的锡线压覆在焊机的焊点上。

优选地，所述升降驱动件为升降气缸。

优选地，所述出料口处设有用于采集焊点处焊丝位置的定位装置。

本实用新型技术方案通过预先将锡线插入到入料口中，在送丝组件的作用下锡线被拉扯并从出料口穿处，将出料口的位置摆放在对应的焊接位置上，进行焊接，每次焊接之后，送丝组件又将锡线拉扯出一部分供下一次焊接使用，以实现自动供锡。出料口固定在其对应的焊接位置处，从而能够保证焊接精度，从而提高产品的焊接质量；且本方案结构简单，从而降低了设备的制造成本与维护成本。可以理解，本实用新型方案同样适用于为电子元件焊接上焊丝或在电路板上焊接电子元件等。

附图说明