[实用新型]一种抗翘曲的非对称结构覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种抗翘曲的非对称结构覆铜板，包括玻璃布基屏蔽层、玻璃纸基覆铜板、铜箔连接层和环氧树脂层，所述玻璃布基屏蔽层上方安装有玻璃布基粘接片，所述玻璃纸基覆铜板上方设置有玻璃纸基粘贴片，所述玻璃纸基粘贴片上方安装有复合基屏蔽层，所述复合基屏蔽层上方安装有涂树脂铜箔，所述涂树脂铜箔上方连接有环氧树脂层，所述玻璃纸基覆铜板外侧安装有所述铜箔连接层，所述铜箔连接层下方安装有半固化片层，所述玻璃纸基覆铜板内部连通有抗弯曲挠线，所述抗弯曲挠线下方安装有复位弹性板。有益效果在于：能够有效防止非对称覆铜板发生翘曲，产品合格率高，同时能够有效屏蔽外接信号，使用效果好。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板设备技术领域，特别是涉及一种抗翘曲的非对称结构覆铜板。

背景技术

覆铜板又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板。覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。现有技术中非对称结构覆铜板容易出现翘曲问题，容易导致覆铜板在使用过程中因瞬时电压过高而损坏，造成大量损失。。

发明内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种抗翘曲的非对称结构覆铜板。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种抗翘曲的非对称结构覆铜板，包括玻璃布基屏蔽层、玻璃纸基覆铜板、铜箔连接层和环氧树脂层，所述玻璃布基屏蔽层上方安装有玻璃布基粘接片，所述玻璃布基粘接片上方安装有合成纤维纸基，所述合成纤维纸基上方安装有所述玻璃纸基覆铜板，所述玻璃纸基覆铜板上方设置有玻璃纸基粘贴片，所述玻璃纸基粘贴片上方安装有复合基屏蔽层，所述复合基屏蔽层上方安装有涂树脂铜箔，所述涂树脂铜箔上方连接有环氧树脂层，所述玻璃纸基覆铜板外侧安装有所述铜箔连接层，所述铜箔连接层下方安装有半固化片层，所述玻璃纸基覆铜板内部连通有抗弯曲挠线，所述抗弯曲挠线下方安装有复位弹性板。

上述结构中，所述玻璃布基屏蔽层与所述复合基屏蔽层对外界信号进行屏蔽，确保覆铜板的信号传输效果，所述玻璃布基粘接片与所述玻璃纸基粘贴片对所述玻璃纸基覆铜板进行连接，所述合成纤维纸基对所述玻璃纸基覆铜板进行绝缘保护，防止外部电源对所述玻璃纸基覆铜板造成损伤，所述涂树脂铜箔增加所述玻璃纸基覆铜板强度，所述铜箔连接层将所述涂树脂铜箔与所述玻璃纸基覆铜板进行连接固定，所述半固化片层对所述璃纸基覆铜板进行保护，防止所述璃纸基覆铜板翘曲，所述抗弯曲挠线对所述玻璃纸基覆铜板进行导电，同时对所述玻璃纸基覆铜板进行抗弯保护，所述复位弹性板在所述玻璃纸基覆铜板发生弯曲时进行复位。

为了进一步提高抗翘曲的非对称结构覆铜板的使用功能，所述玻璃布基屏蔽层与所述玻璃布基粘接片胶粘，所述玻璃布基粘接片与所述合成纤维纸基胶粘，所述合成纤维纸基与所述玻璃纸基覆铜板压合连接。

为了进一步提高抗翘曲的非对称结构覆铜板的使用功能，所述玻璃纸基覆铜板与所述玻璃纸基粘贴片胶粘，所述玻璃纸基粘贴片与所述复合基屏蔽层胶粘。

为了进一步提高抗翘曲的非对称结构覆铜板的使用功能，所述复合基屏蔽层与所述涂树脂铜箔冷压连接，所述铜箔连接层与所述涂树脂铜箔卡合连接。

为了进一步提高抗翘曲的非对称结构覆铜板的使用功能，所述半固化片层与所述玻璃纸基覆铜板胶粘。

为了进一步提高抗翘曲的非对称结构覆铜板的使用功能，所述环氧树脂层与所述涂树脂铜箔胶粘。

为了进一步提高抗翘曲的非对称结构覆铜板的使用功能，所述玻璃布基粘接片与所述玻璃纸基粘贴片厚度均为5mm。

为了进一步提高抗翘曲的非对称结构覆铜板的使用功能，所述玻璃布基屏蔽层与所述复合基屏蔽层厚度均为3mm。