[发明专利]具有拉锁的装置

说明书

本发明公开一种具有拉锁的装置，该具有拉锁的装置包括锁封组件，锁封组件包括第一锁体、第二锁体和插封板，第一锁体和第二锁分别安设于两拉带，第一锁体和第二锁体之间连接有限位卡合结构，限位卡合结构能够使得第一锁体和第二锁体并合和分离,第一锁体和第二锁体并合后，插封板穿过第一锁体并插入第二锁体到第一预设位置时，插封板与限位卡合结构之间形成容置空间，锁封组件处于锁封状态，插封板上构造有止退结构，止退结构能够使得插封板单一方向插入第一锁体和第二锁体后，反向运动无法退出。本发明的技术方案通过锁封组件和拉片，能够实现装置的锁封，锁封组件锁封稳定，增强装置的保密性。

技术领域

本发明涉及一种内部装有需保密的物品和现金而要锁封的装置，尤其涉及一种具有拉锁的装置。

背景技术

随着科学技术的发展，RFID技术已经得到广泛的应用，如用于锁封装置，现有的具有拉锁的包、袋、箱、柜等在装有保密物品和现金而需要将其锁封时，通常采用上挂锁对拉锁进行锁封，上挂锁需要额外配备，操作麻烦，不便于管理，增加操作成本。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种具有拉锁的装置，旨在通过锁封组件将装置的拉锁进行锁封，进而实现装置内部的物品和现金保密管理。

为实现上述目的，本发明提供具有拉锁的装置，该具有拉锁的装置包括锁封组件，装置本体上安装有至少一个拉锁，每一拉锁包括至少两条拉带和两个拉头，两个拉头均相向安设于两所述拉带，每个拉头上活动连接有至少一个拉片，所述锁封组件包括第一锁体、第二锁体和插封板，所述第一锁体和所述第二锁分别安设于两所述拉带，所述第一锁体和所述第二锁体之间连接有限位卡合结构，所述限位卡合结构能够使得所述第一锁体和所述第二锁体并合和分离；

所述第一锁体和所述第二锁体并合后，所述插封板穿过所述第一锁体并插入所述第二锁体到第一预设位置时，所述插封板与限位卡合结构之间形成容置空间，锁封组件处于锁封状态，所述插封板上构造有止退结构，所述止退结构能够使得所述插封板单一方向插入所述第一锁体和所述第二锁体后，反向运动无法退出；

其中，定义两个所述拉头上的两个拉片一个为上拉片，一个为下拉片，所述下拉片一面凸设有至少一个第一限位部，另一面凸设有至少一个第二限位部，所述上拉片上开设有数量不少于所述第一限位部数量的限位孔；

其中，所述限位卡合结构还开设有数量不少于所述第二限位部数量的定位孔，所述锁封组件处于锁封状态时，所述上拉片和所述下拉片上下叠置限位于所述容置空间，所述下拉片的一第二限位部插入一定位孔，所述上拉片位于所述下拉片上方，且一第一限位部插入一限位孔，所述插封板与所述下拉片之间的最大距离尺寸小于所述上拉片厚度的最大尺寸。

优选地，所述锁封组件还包括至少一个导电钩爪，并命名其中两个为第一导电钩爪和第二导电钩爪，所述第二锁体内包括第一电路，所述插封板内包括第二电路，所述第一导电钩爪和第二导电钩爪分别电连接于所述第一电路的两接入点且均位于所述第二锁体，所述插封板表面裸设有至少一个导通部，至少一个导通部形成尺寸为a的导通段，其中第一导通段和第二导通段分别与所述第二电路的两接入点电连接；

当所述插封板穿过所述第一锁体并插入所述第二锁体到第一预设位置后，所述第一导电钩爪和所述第二导电钩爪分别与所述第一导通段和所述第二导通段触接，使得所述第一电路与所述第二电路电连接而导通。

优选地，所述第一电路与所述第二电路电性形成的闭合电路还包括射频IC芯片和射频天线，当所述插封板穿过所述第一锁体并插入所述第二锁体到第一预设位置后，所述射频IC芯片可被外界读取；

所述射频IC芯片位于所述第一电路，所述射频天线位于所述第二电路；

或者所述射频IC芯片位于所述第二电路，所述射频天线位于所述第一电路；

或者所述射频IC芯片和所述射频天线均位于所述第一电路；