[发明专利]水基清洗剂及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种水基清洗剂及其制备方法和应用。所述水基清洗剂包括如下重量百分比的组分：非离子表面活性剂1‑5％、含氟表面活性剂0.05‑0.2％、醇醚类溶剂15‑25％、碱性助洗剂0.5‑5％、水余量。所述水基清洗剂对电子线路板上焊接后残留有优异的清洗能力，对其他污染物、焊接残留物也良好的去除能力，对敏感金属和脆弱功能型材料有良好的兼容性和保护作用，有效保证了电子线路板的性能稳定；而且所述水基清洗剂以水为主要介质，环保，无闪点、安全，分散体系稳定。所述水基清洗剂制备方法能够有效保证制备的水基清洗剂分散体系稳定。

技术领域

本发明属于电子清洗剂技术领域，具体涉及一种水基清洗剂及其制备方法和应用。

背景技术

电子线路板是现代电子工业的基础及支撑，是连通各电子元器件电信号载体。随着电子产品对多功能化、高集成、高精密的要求不断提升，高可靠性势必会越来越被关注。如电子线路板中的导线、焊点等排布越来越密集，焊接后电子元器件间的间隙越来越小，因此对电子线路板焊接后的清洗要求也越来越高。

电子线路板的焊接材料主要是助焊剂和焊、锡膏等，在焊接过程中有部分上述焊接材料残留在线路板上，焊接残留物成分复杂且在空气氧化和湿气作用下特别是高温高湿的环境下对电子元器件的损伤大、危害大且持续时长，会影响电子产品的可靠性及使用寿命。为了确保电子产品的高可靠性，必须在线路板焊接后引入清洗工序并使用清洗剂。

目前用于电子线路板的清洗剂主要是碱性水基清洗剂。其中强碱性水基清洗剂具有良好的清洗能力，但对线路板上的铝、铜、铂、镍等敏感金属和油墨字符、电磁碳膜等相当脆弱的功能材料存在不同程度的损伤和不兼容性；中性水基清洗剂有良好的材料兼容性但清洗力存在不足。正因这样，导致的电子线路板清洗不彻底，清洗效果不理想，而且也导致清洗后的电子线路板电性能差，可靠性差。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种水基清洗剂及其制备方法，以克服现有水基清洗剂对金属和功能材料存在不同程度的损伤和不兼容性以及清洗力不足的技术问题。

本发明的另一目的在于提供一种水基清洗剂的应用和电子线路板的清洗方法，以克服现有电子线路板清洗效果不理想和对电子线路板电性能和可靠性差不稳定的技术问题。

为了实现上述发明目的，本发明的一方面，提供了一种水基清洗剂。所述水基清洗剂。所述水基清洗剂包括如下重量百分比的组分：

本发明的另一方面，提供了一种水基清洗剂的制备方法。所述水基清洗剂的制备方法包括如下步骤：

按照本发明水基清洗剂所含的组分和各组分含量比例量取各组分；

将量取的各组分进行混合处理。

本发明的再一方面，提供了本发明水基清洗剂的应用方法。具体地，本发明水基清洗剂在电子线路板清洗中的应用。

本发明的又一方面，提供了本发明电子线路板的清洗方法。所述电子线路板的清洗方法包括如下步骤：

利用本发明水基清洗剂对焊接后的电子线路板进行清洗处理。

与现有技术相比，本发明水基清洗剂通过所含的各组分之间的作用，一方面对能够对电子线路板上焊接后残留有优异的清洗能力，对其他污染物、焊接残留物也良好的去除能力，对敏感金属和脆弱功能型材料有良好的兼容性和保护作用；另一方面所述水基清洗剂以水为主要介质，环保，无闪点、安全，而且分散体系稳定。

本发明水基清洗剂制备方法将各组分按照比例进行混合，各组分分散均匀，而且形成的水基清洗剂分散体系稳定。