[发明专利]电接触端子的安装结构在审
申请号: | 201811476703.6 | 申请日: | 2018-12-05 |
公开(公告)号: | CN110021826A | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 郑炳善;姜泰万;金善基 | 申请(专利权)人: | 卓英社有限公司 |
主分类号: | H01R4/02 | 分类号: | H01R4/02;H01R4/04;H01R12/71;H01R13/03;H01R13/24 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 李盛泉;孙昌浩 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电接触端子 收纳槽 安装结构 电接触 壳体 金属壳体表 一体地形成 机械结合 金属壳体 物理结合 接合 电结合 熔接 熔融 配备 | ||
本发明公开一种电接触端子的安装结构,尤其公开一种可以在配备于金属壳体的电接触部分可靠地安装电接触端子的技术。在金属壳体表面的电接触部分一体地形成有收纳槽,所述电接触端子强行插入所述收纳槽而物理结合于所述收纳槽,所述主体和所述壳体之间的间隙部分在所述收纳槽的入口通过熔接而彼此熔融并接合,从而所述主体和所述壳体之间的间隙部分机械结合以及电结合。
技术领域
本发明涉及一种电接触端子的安装结构,尤其涉及一种可以在配备于金属壳体的电接触部分可靠地安装电接触端子的技术。
背景技术
以手机为代表的电子通信设备的金属壳体,由于重量轻、价格低廉、容易加工等原因,可以由铝或者铝合金以及镁或者镁合金等非铁金属构成。
其结果,金属壳体在大气中或者随着环境变化而易受腐蚀,从而电阻变大且不均匀,导致和对向的导电性对象物的电接触电阻变大,尤其是用作RF用途或者天线用途使用时,其RF性能或者收发性能下降。
此外,由于金属壳体表面的机械强度比较小,因而安装在电路板等的机械强度大的弹性金属夹(clip)机械地反复而接触到金属壳体表面时,该接触部分容易被磨损或者磨坏,导致难以继续提供可靠的电接触。
为了解决这样的问题,可以对壳体表面进行涂覆或者镀覆金属等处理来防止腐蚀和提高机械强度,但这种表面处理具有使壳体表面的电阻升高的缺点。
因此,虽然将贴装于电路板的金属夹所接触的壳体的经表面处理的部分通过研磨等后加工而剥离,从而降低电阻,但通过研磨而被剥离的电接触部分最终也会暴露在外部,因此还是会发生腐蚀。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种在金属壳体的电接触部分可靠地安装电接触端子而减少电信号的衰减或失真的安装结构。
本发明的另一目的在于提供一种能够最小化安装在金属壳体的电接触端子和金属壳体的熔接部分的杂质,且减少腐蚀,防止贾凡尼(galvanic)现象的安装构造。
本发明的另一目的在于提供一种安装费用低廉的安装结构。
本发明的另一目的在于提供一种将多个电接触端子安装到金属壳体时使电接触端子的移动较少,并能够使电接触端子易于安装在准确的位置的安装结构。
本发明的另一目的在于提供一种电接触端子不会因外部冲击而容易从金属壳体脱离的安装结构。
根据本发明的一个方面,提供一种电接触端子的安装结构,其特征在于,在金属壳体表面的电接触部分一体地形成有收纳电接触端子的收纳槽,该金属壳体表面的电接触部分与安装在电路板的弹性金属夹电接触,所述电接触端子,包括:主体,由与所述金属壳体相同或者相似的材料构成;中间层,形成在所述主体上且为金属材质;以及接触层,形成在所述中间层上且为金属材质,所述电接触端子强行插入收纳槽而物理结合于所述收纳槽,所述主体和所述壳体之间的间隙部分在所述收纳槽的入口通过熔接而彼此熔融并接合,从而所述主体和所述壳体之间的间隙部分机械结合以及电结合。
优选地,所述壳体可以由铝、铝合金、镁以及镁合金组成。
优选地,可以在所述主体的下表面与所述收纳槽的底部之间夹设有导电性粘合剂,所述粘合剂通过将包括铜、铝、银、金或者导电碳的导电性粉末混合至具有粘合力的丙烯酸树脂、环氧树脂或者硅橡胶而构成,可以通过硬化将所述电接触端子粘合至所述收纳槽的底部。
优选地,所述接触层的维氏硬度(维氏硬度(hardness vickers))大于所述金属壳体的硬度。
优选地,所述插入是通过物理性的力来完成的,通过所述插入,所述主体发生变形而插入到所述收纳槽。
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