[发明专利]一种晶圆清洗装置及清洗方法

权利要求书

1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：

清洗腔；

旋转机构，设置在所述清洗腔内，所述旋转机构包括驱动器和旋转盘，所述旋转盘设置在所述驱动器上，所述驱动器驱动所述旋转盘旋转；

清洗液喷嘴，设置在所述旋转盘的中心，并与一清洗液管路相连通，用于向晶圆喷洒清洗液；

至少两个晶圆盒驱动装置，以所述清洗液喷嘴为中心，对称设置在所述旋转盘上，用于驱动晶圆盒自转；

至少两个晶圆盒，设置在所述晶圆盒驱动装置上。

2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆盒驱动装置为旋转马达。

3.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆清洗装置还包括一干燥气喷嘴，所述干燥气喷嘴设置在所述清洗腔内，用于干燥晶圆。

4.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆盒的数量与所述晶圆盒驱动装置数量相同，一个所述晶圆盒驱动装置驱动一个所述晶圆盒自转。

5.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆盒驱动装置的转速范围和所述旋转盘的转速范围均为60rpm/min-300rpm/min。

6.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，至少两个所述晶圆盒驱动装置以所述清洗液喷嘴为中心对称设置在所述旋转盘上。

7.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述清洗腔的内壁设有排水管，排水管与清洗腔连通，所述排水管上设有电磁阀，所述电磁阀与一控制器连接。

8.根据权利要求7所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述清洗腔内设置有对清洗腔内的水位进行检测的液位传感器，所述液位传感器与所述控制器连接。

9.一种晶圆清洗方法，其特征在于，用如权利要求1-8任一项所述的晶圆清洗装置执行以下步骤：

将待清洗晶圆放入所述晶圆盒中；

所述驱动器驱动所述旋转盘转动，同时，晶圆盒驱动装置驱动所述晶圆盒自转；

清洗液喷嘴喷液对待清洗晶圆进行清洗。

10.根据权利要求9所述的晶圆清洗方法，其特征在于，干燥气喷嘴对经过清洗后的晶圆干燥处理。

11.根据权利要求10所述的晶圆清洗方法，其特征在于，所述干燥气喷嘴与所述清洗液喷嘴以一预定频率交替工作。