[发明专利]一种石英晶振加工用自动剪脚机

说明书

本发明涉及自动剪脚机技术领域，且公开了一种石英晶振加工用自动剪脚机，包括底座，所述底座的顶部固定安装有剪脚机本体，所述底座的顶部固定安装有位于剪脚机本体左侧的固定仓，所述固定仓的内部活动安装有收集箱，所述固定仓的左侧开设有插槽，所述收集箱的底部固定安装有位于插槽内部的插块，所述收集箱的左侧固定安装有贴合固定仓左侧的箱盖，所述箱盖的左侧固定安装有第一把手，所述箱盖的左侧插装有贯穿箱盖左侧并通过收集箱的内部延伸至收集箱内壁左侧的活动板。该石英晶振加工用自动剪脚机，使得收集盒在装置使用时不会由于震动产生位移，且晶振在收集后能方便运送，不易洒落，易于工作人员拿持。

技术领域

本发明涉及自动剪脚机技术领域，具体为一种石英晶振加工用自动剪脚机。

背景技术

晶振剪脚机全称晶振高速气动剪脚机，是针对于晶振自动剪脚而设计开发的专用设备，适用于49/S/SMD/L/U等多种晶体，设备采用精密振动盘自动上料，辅以气体推动，实现高速上料，由气缸带动剪脚刀进行剪切，速度快，效率高，独特的结构设计保证引线剪脚长度精准，采用优质刀片材料，经久耐用，剪脚高度灵活可调，设备操作简单方便，工作稳定，剪脚平整，长度精确，无毛刺，各项性能指标均符合生产标准，可明显提高工作效率。

目前现有的石英晶振加工用自动剪脚机剪脚完成后，晶振在收集时由于装置震动，带动收集盒震动位移，无人看管时可能导致位移而使晶振无法掉入收集盒内，且晶振收集后搬运不便，故而提出了一种石英晶振加工用自动剪脚机来解决上述提出的问题。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种石英晶振加工用自动剪脚机，具备收集稳定等优点，解决了目前现有的石英晶振加工用自动剪脚机剪脚完成后，晶振在收集时由于装置震动，带动收集盒震动位移，无人看管时可能导致位移而使晶振无法掉入收集盒内，且晶振收集后搬运不便的问题。

（二）技术方案

为实现上述收集稳定的目的，本发明提供如下技术方案：一种石英晶振加工用自动剪脚机，包括底座，所述底座的顶部固定安装有剪脚机本体，所述底座的顶部固定安装有位于剪脚机本体左侧的固定仓，所述固定仓的内部活动安装有收集箱，所述固定仓的左侧开设有插槽，所述收集箱的底部固定安装有位于插槽内部的插块，所述收集箱的左侧固定安装有贴合固定仓左侧的箱盖，所述箱盖的左侧固定安装有第一把手，所述箱盖的左侧插装有贯穿箱盖左侧并通过收集箱的内部延伸至收集箱内壁左侧的活动板，所述固定仓的内壁顶部开设有弹簧槽，所述弹簧槽的内部固定安装有第一弹簧，所述收集箱的内壁右侧开设有连接槽，所述第一弹簧的底部固定安装有位于弹簧槽的内部并贯穿收集箱的顶部且延伸至连接槽内部的限位块，所述活动板的右侧固定安装有位于连接槽内部的推块，所述活动板的右侧固定安装有第二把手，所述箱盖的右侧开设有滑槽，所述活动板的顶部固定安装有固定块，所述滑槽的内部固定安装有第二弹簧，所述弹簧的顶部固定安装有位于滑槽内部的滑块，所述滑块的左侧固定安装有通过滑槽延伸至箱盖外部的推杆。

优选的，所述插块呈T型，所述插槽与插块相适配，所述限位块的底部与推块的顶部贴合。

优选的，所述限位块的底部与推块的右侧均呈半圆球体，所述活动板的底部右侧固定安装有限位板。

优选的，所述第一弹簧呈收缩形变状，所述第二把手与活动板呈九十度夹角设置。

优选的，所述滑块的顶部左侧呈弧面，所述固定块为顶部与左侧长度相等的等腰直将三角形。

优选的，所述滑块的外部贴合滑槽的内壁，所述推杆的左侧呈半圆弧形。

（三）有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种石英晶振加工用自动剪脚机，具备以下有益效果：