[发明专利]复合材料铣削温度测量方法及装置有效
申请号: | 201811115859.1 | 申请日: | 2018-09-25 |
公开(公告)号: | CN109202532B | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 袁松梅;李麒麟;李真;韩文亮 | 申请(专利权)人: | 北京航空航天大学 |
主分类号: | B23Q17/00 | 分类号: | B23Q17/00;B23C9/00 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹;吴欢燕 |
地址: | 100191*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铣削 复合材料 铣削区 温度测量 测量 迭代 测量模型 温度测量位置 实时获取 纵向平面 | ||
1.一种复合材料铣削温度测量方法,其特征在于,包括:
基于复合材料第一次铣削时铣削方向上测量的第一铣削温度,复合材料第二次铣削时铣削方向上测量的第二铣削温度,以及用于迭代所述第一铣削温度和所述第二铣削温度的后差分迭代测量模型,得到复合材料铣削区的铣削温度,其中,所述复合材料平均分为多段铣削区,所述第二次铣削为在所述第一次铣削的基础上的进一步铣削;
相应地,所述后差分迭代测量模型,具体为:
其中,为迭代初始点温度,为所述第二铣削温度,为所述复合材料的未铣削时的初始温度,为所述第一铣削温度,y1为铣削深度,α为所述复合材料的热扩散率,t1为所述复合材料的温度从到的变化时间。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于复合材料第一次铣削时铣削方向上测量的第一铣削温度,复合材料第二次铣削时铣削方向上测量的第二铣削温度,以及用于迭代所述第一铣削温度和所述第二铣削温度的后差分迭代测量模型,得到复合材料铣削区的铣削温度,具体包括:
基于所述复合材料的多段铣削区,获得迭代次数,其中,每一次铣削都只铣削一段所述铣削区;
基于所述后差分迭代测量模型,根据所述迭代次数,迭代所述第一铣削温度和所述第二铣削温度,获得所述复合材料铣削区的所述铣削温度。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
在所述复合材料的铣削方向上设置温度测量点。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,还包括:
获取所述复合材料的所述第一铣削温度和所述第二铣削温度,其中:所述第一铣削温度为在所述温度测量点处测量获得的最大温度值,所述第二铣削温度为在所述温度测量点处测量获得的最大温度值。
5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,还包括:
在所述复合材料的所述温度测量点处设置热电偶。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述在所述复合材料的所述温度测量点处设置热电偶,具体包括:
在所述温度测量点处钻取一个盲孔;
将所述热电偶的测温端放置于所述盲孔内,所述测温端用于实时获取所述第一铣削温度和所述第二铣削温度。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,还包括:
通过温度记录仪实时记录所述第一铣削温度和所述第二铣削温度,其中:所述热电偶与温度记录仪电连接。
8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述将所述热电偶的测温端放置于所述盲孔内,具体为:
通过导热绝缘胶将所述测温端固定在盲孔内。
9.一种复合材料铣削温度测量装置,其特征在于,包括:
第一处理模块,用于获取复合材料第一次铣削时铣削方向上测量的第一铣削温度以及第二次铣削时铣削方向上测量的第二铣削温度;
第二处理模块,用于基于所述第一铣削温度、所述第二铣削温度,以及用于迭代所述第一铣削温度和所述第二铣削温度的后差分迭代测量模型,得到复合材料铣削区的铣削温度,其中,所述复合材料平均分为多段铣削区,所述第二次铣削为在所述第一次铣削的基础上的进一步铣削;
相应地,所述后差分迭代测量模型,具体为:
其中,为迭代初始点温度,为所述第二铣削温度,为所述复合材料的未铣削时的初始温度,为所述第一铣削温度,y1为铣削深度,α为所述复合材料的热扩散率,t1为所述复合材料的温度从到的变化时间。
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