[发明专利]一种TPX离型膜

说明书

本发明公开了一种TPX离型膜，尤其是一种可连续多次使用的TPX离型膜。本发明提供的TPX离型膜旨在解决目前离型膜只能单次使用带来的材料浪费和成本问题，因此提供一种可连续多次使用的TPX离型膜。所述TPX离型膜包含ABCBA五层结构，所述A层包含高熔点低玻璃化温度的聚烯烃和无机纳米粒子，所述B层包含高温热熔胶，C层包含各种聚酯和助剂；该种离型膜具有微泡结构，使用后收缩率低，无折皱和压痕，表面无析出物及残留，有自复形能力可连续多次使用。

技术领域

本发明涉及TPX离型膜，具体涉及一种可连续多次使用的TPX离型膜。

背景技术

柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，简写FPC)简称软板，是指以聚酯薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。FPC可以自由弯曲、卷绕、折叠，利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用于电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

FPC可分为单面板、双面板、镂空板以及多层板等。制造柔性印刷电路板时，需要在形成电路的基板上设置覆盖保护层以防止水氧对电路的腐蚀。对于单面印刷的FPC只需要设置一层覆盖保护层，对于双面印刷的FPC，则需在两面均设置保护层。保护层和基板之间通过热固性粘结，具体地，将基板和保护层夹持在金属板之间加热加压而进行。

柔性线路板具有十分精密的线路结构，为防止线路在加工和使用过程被破环断路需进行保护膜的贴合。贴合过程为防止表面污染需辅以离型膜完成整个工序。离型膜是软板生产现有工序中必不可少的，离型膜的使用可以有效降低保护膜贴合过程溢胶对于软板成品良率的影响。目前，TPX离型膜因其低表面张力无需涂覆即可轻易剥离，而被大量使用。但是，现有TPX离型膜与其他种类的离型膜一样同为一次性使用，增加了柔性线路板生产中的耗材成本。

发明内容

为了解决现有TPX离型膜不可再次使用的问题，本发明提供一种离型膜；本发明提供的离型膜在保证易剥离的前提下，通过微发泡使离型膜使用后，可以使前表层厚度满足再次压合要求，即可以多次使用，此外，本发明的离型膜还具有良好的耐温性，高温使用无褶皱压痕，适用于各种压合工艺。

为了解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种TPX离型膜，其特征在于：所述离型膜的中间缓冲层(即C层)具有微泡结构，微泡大小为1-2um，所述离型膜可以连续压合使用3次及以上、离型力为高于或等于10g/in、热收缩率(MD/TD)为2/1.8或以下。

进一步的，所述离型膜为五层结构，其中为有上下外层(即A层)，具有粘结作用的胶粘层(即B层)，以及中间缓冲层(即C层)组成，其中所述的具有粘结作用的胶粘层(B层)分为上下两层与中间缓冲层(C层)粘合，同时也与上下外层(A层)粘合，即为ABCBA的结构组成。

进一步的，所述离型膜总厚度为100-150μm，所述总厚度为离型膜的整体厚度，其中A层占比为45％，B层占比为8％，C层占比为47％。

进一步的，所述离型膜总厚度优选为120-150μm，所述总厚度为离型膜的整体厚度，其中A层占比为45％，B层占比为8％，C层占比为47％。

进一步的，所述离型膜总厚度最优选为120μm，所述总厚度为离型膜的整体厚度，其中A层占比为45％，B层占比为8％，C层占比为47％。

进一步的，所述离型膜的A层为耐热性聚烯烃为熔点为220-240℃，维卡软化点为160-170℃，熔体流速为26g/10min，表面张力为20-30mN/m的TPX。

进一步的，所述离型膜的B层为是由高温热熔胶与耐热性聚烯烃(即TPX)组成，其比例为4∶1。

进一步的，所述离型膜的B层的高温热熔胶为乙二胺和葵二酸的混合物，其混合比例为1∶1。