[发明专利]一种用于微电子材料半导体原料回收再利用设备在审
申请号: | 201810720121.1 | 申请日: | 2018-07-03 |
公开(公告)号: | CN108889359A | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 程华风 | 申请(专利权)人: | 合肥连森裕腾新材料科技开发有限公司 |
主分类号: | B02C1/00 | 分类号: | B02C1/00 |
代理公司: | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人: | 李静 |
地址: | 230000 安徽省合肥市经济技*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑架 破碎 齿轮轴 回收再利用设备 半导体原料 微电子材料 固定底座 支撑立柱 电机座 垂直固定连接 电机输出端 从动带轮 同时装置 主动齿轮 主动带轮 转动连接 翻动 电机 保证 | ||
本发明公开了一种用于微电子材料半导体原料回收再利用设备,包括固定底座,所述固定底座左侧垂直固定连接有支撑立柱,支撑立柱中部右侧固定连接有第一支撑架,第一支撑架上方固定连接有第二支撑架,所述第二支撑架左侧固定连接有电机座,电机座左侧固定连接有电机,所述电机输出端固定连接有主动带轮,所述第二支撑架中部转动连接有齿轮轴,齿轮轴前端固定连接有主动齿轮,所述齿轮轴后端固定连接有从动带轮。与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明结构简单,使用方便,在使用时能够通过持续对原料进行破碎,从而保证破碎效果,同时装置在使用时可同步对原料进行翻动,避免破碎位置不变动的情况,提高破碎效率。
技术领域
本发明涉及微电子领域,具体是一种用于微电子材料半导体原料回收再利用设备。
背景技术
微电子技术是随着集成电路,尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。其发展的理论基础是19世纪末到20世纪30年代期间建立起来的现代物理学。
微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术,微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。
半导体材料是微电子技术发展的必要材料,半导体材料成本较高,因而需要回收再利用,回收时需要将旧原料进行破碎研磨,而现有的设备粉碎研磨不够充分,效率低。为此本领域技术人员提出了一种用于微电子材料半导体原料回收再利用设备,以解决上述背景中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于微电子材料半导体原料回收再利用设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种用于微电子材料半导体原料回收再利用设备,包括固定底座,所述固定底座左侧垂直固定连接有支撑立柱,支撑立柱中部右侧固定连接有第一支撑架,第一支撑架上方固定连接有第二支撑架,所述第二支撑架左侧固定连接有电机座,电机座左侧固定连接有电机,所述电机输出端固定连接有主动带轮,所述第二支撑架中部转动连接有齿轮轴,齿轮轴前端固定连接有主动齿轮,所述齿轮轴后端固定连接有从动带轮,从动带轮与主动带轮之间套接有传动皮带;所述第一支撑架中部转动连接有从动齿轮,从动齿轮与主动齿轮相啮合,主动齿轮与从动齿轮直径相同,所述主动齿轮前侧偏心处转动连接有第一转杆和第二转杆,第一转杆中部开设有第一传动槽,第二转杆中部开设有第二传动槽,所述从动齿轮偏心处分别固定连接有第一固定杆和第二固定杆,第一固定杆位于第一转杆转动中心正下方,所述第二固定杆位于第一固定杆内侧,第一传动槽与第一固定杆相配合,第二固定杆与第二传动槽相配合,所述第一转杆下方螺纹连接有螺纹调节杆,螺纹调节杆底部固定连接有翻板,第二转杆底部螺纹连接有长度调节杆,长度调节杆底部固定连接有破碎板;所述固定底座上方左右对称固定连接有弹性伸缩杆,弹性伸缩杆上方固定连接有破碎皿,破碎皿分别与翻板、破碎板相配合。
作为本发明进一步的方案:所述弹性伸缩杆包括导向管,导向管内部滑动连接有伸缩调节杆,伸缩调节杆底部固定连接有弹簧,弹簧内底部与导向管内底部固定连接。
作为本发明再进一步的方案:所述弹簧为不锈钢金属材质,弹簧为压簧。
作为本发明再进一步的方案:所述电机为交流电机,电机通过开关与电源电连接。
作为本发明再进一步的方案:所述固定底座底部左右对称固定连接有万向轮。
作为本发明再进一步的方案:所述主动带轮直径大于从动带轮直径。
作为本发明再进一步的方案:所述翻板与破碎板均为金属铁制成。
作为本发明再进一步的方案:所述破碎板与破碎皿的接触面均固定连接有破碎凸起,破碎凸起为圆形或菱形。
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