[发明专利]摩擦焊铣铜片设备

说明书

本发明涉及铜片焊铣的技术领域，公开了摩擦焊铣铜片设备，包括供多个铜片逐个进行移动的磨铣导轨、正对磨铣导轨布置的铣刀以及控制系统，磨铣导轨具有朝向铣刀开口的磨铣腔，铜片置入磨铣腔内并沿磨铣导轨进行移动；磨铣导轨上设有用于夹持铜片的夹持气缸，夹持气缸夹持的铜片正对铣刀；控制系统控制夹紧气缸夹紧或松开铜片，并同时控制铣刀朝向或远离磨铣腔移动；在进行磨铣时，控制系统控制夹紧气缸将铜片夹紧，铣刀朝向铜片移动，并对铜片进行磨铣，从而将夹紧气缸夹紧的铜片的表面的焊渣以及杂质磨铣掉，铜片逐个移动，以逐个进行磨铣，通过夹持气缸的夹持，使铜片在磨铣时固定稳定，磨铣质量高，同时，将铜片逐个移动进行磨铣，效率更高。

技术领域

本发明涉及铜片焊铣的技术领域，尤其是摩擦焊铣铜片设备。

背景技术

铜片在焊接后或使用使，往往在其表面会存在焊渣或杂质，这些焊渣或杂质会导致在之后的装配不便或影响使用效果，因此一般需要对铜片表面进行磨铣，去除其表面的焊渣或杂质后，会使铜片表面更加光滑，以便于使用。

现有焊铣方式中，一般是通过人工或铣刀来对铜片进行磨铣的，通过对铜片表面的打磨，从而去除焊渣或杂质。

然而上述这种方法，焊铣时需要定位准确，同时，焊铣完后换件麻烦，极大的降低了焊铣效率，不能批量化焊铣，并且，在焊铣时夹持不稳定，因而导致铜片焊铣的不完全，焊铣的质量低。

发明内容

本发明提出的摩擦焊铣铜片设备，旨在解决现有技术中铜片的焊铣质量的低、效率差的问题。

本发明是这样实现的，摩擦焊铣铜片设备，包括供多个铜片逐个进行移动的磨铣导轨、正对所述磨铣导轨布置的铣刀以及控制系统，所述磨铣导轨具有朝向所述铣刀开口的磨铣腔，所述铜片置入所述磨铣腔内并沿所述磨铣导轨进行移动；所述磨铣导轨上设有用于夹持单个所述铜片的夹持气缸，所述夹持气缸夹持的所述铜片正对所述铣刀；所述控制系统控制所述夹紧气缸夹紧或松开所述铜片，并同时控制所述铣刀朝向或远离所述磨铣腔移动。

进一步地，所述磨铣导轨水平延伸布置，所述磨铣导轨的一侧设置有推动所述磨洗腔内的铜片水平移动的移动推块，所述移动推块与所述控制系统电性连接。

进一步地，所述磨铣腔的开口倾斜朝上或水平布置。

进一步地，所述移动推块的推动距离与所述铜片沿磨铣导轨长度方向的长度相同。

进一步地，所述磨铣导轨的一侧朝上延伸形成有进料导轨，所述进料导轨具有与所述磨洗腔的一侧连通并沿所述进料导轨延伸方向布置的进料腔。

进一步地，所述磨铣导轨的磨洗腔的另一侧朝下开口形成有出料口。

进一步地，所述磨铣导轨的另一侧连接有出料导轨，所述出料导轨具有倾斜朝上的出料腔，所述出料腔连通至所述出料口。

进一步地，夹持气缸具有用于抵接所述铜片的夹持块，所述控制系统控制所述夹持块抵接或远离所述磨铣腔内的铜片。

进一步地，还包括有将批量的所述铜片依序排列的离心上料结构，所述离心上料结构与控制系统电性连接，所述离心上离系统与所述进料导轨之间通过直振导轨连接。

进一步地，所述离心上料结构具有放入批量的所述铜片的离心腔，所述直振导轨的一侧连通至所述离心上料结构的离心腔的侧壁，所述直振导轨的另一侧置于所述进料腔的上方。

与现有技术相比，本发明提供的摩擦焊铣铜片设备，将铜片置于磨铣腔内沿磨铣导轨逐个移动，在进行磨铣时，控制系统控制夹紧气缸将铜片夹紧，铣刀朝向铜片移动，并对铜片进行磨铣，从而将夹紧气缸夹紧的铜片的表面的焊渣以及杂质磨铣掉，磨铣完毕后，控制系统控制夹紧气缸松开，以及铣刀远离，铜片逐个移动，以逐个进行磨铣，通过夹持气缸的夹持，使在磨铣时固定稳定，磨铣质量高，同时，将铜片逐个移动进行磨铣，效率更高。解决了现有技术中铜片的焊铣质量的低、效率差的问题。