[发明专利]一种遮蔽部件的制造方法和遮蔽部件在审

专利信息
申请号: 201810588336.2 申请日: 2018-06-08
公开(公告)号: CN110582164A 公开(公告)日: 2019-12-17
发明(设计)人: 党晓社;邱蕾;王宇亮;冷迪;时清锋;张永胜 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K1/02
代理公司: 44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 代理人: 王韬
地址: 518057 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 印刷电路板 第一位置 遮蔽部件 涂覆 元器件 图案 预设位置 遮蔽 制造
【权利要求书】:

1.一种遮蔽部件的制造方法,其特征在于,所述方法包括:

获取印刷电路板上待涂覆的元器件对应的图案;

确定所述待涂覆的元器件在所述印刷电路板上所处的第一位置;

基于所述第一位置,在遮蔽模板的预设位置处形成所述图案。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取印刷电路板上待涂覆的元器件对应的图案之前,还包括:

形成所述遮蔽模板;

相应的,所述形成所述遮蔽模板包括:

在遮蔽本体上形成用于为所述遮蔽本体定型的定型层。

3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述获取印刷电路板上待涂覆的元器件对应的图案之前,还包括:

获取所述印刷电路板上的元器件的器件标识;

设置所述印刷电路板上的元器件中,器件标识为预设标识的元器件为所述待涂覆的元器件。

4.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述获取印刷电路板上待涂覆的元器件对应的图案,包括:

获取所述待涂覆的元器件在所述印刷电路板上的俯视图,并设置为所述待涂覆的元器件对应的图案。

5.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述基于所述第一位置,在遮蔽模板的预设位置处形成所述图案,包括:

基于预先设置的所述印刷电路板与所述遮蔽模板的位置映射关系,确定第一位置在所述遮蔽模板上对应的位置,并设置为所述预设位置;

采用模切技术在所述遮蔽模板上的所述预设位置处形成所述图案。

6.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

在所述遮蔽模板上印刷第一定位坐标,所述第一定位坐标与印刷电路板上的第二定位坐标具有关联关系。

7.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述遮蔽本体具有粘贴功能,所述基于所述第一位置,在遮蔽模板的预设位置处形成所述图案之后,还包括:

在所述遮蔽本体的远离所述定型层的面上形成保护层;

所述保护层用于保持所述遮蔽本体所具有的粘贴功能。

8.一种遮蔽部件,其特征在于,包括遮蔽模板,所述遮蔽模板上的预设位置处设置有印刷电路板上待涂覆的元器件对应的图案。

9.根据权利要求8所述的遮蔽部件,其特征在于,所述遮蔽模板包括遮蔽本体和定型层,

所述定型层,设置在所述遮蔽本体上,用于为所述遮蔽本体定型。

10.根据权利要求9所述的遮蔽部件,其特征在于,所述遮蔽本体具有粘贴功能,所述遮蔽部件还包括保护层,

所述保护层,设置在所述遮蔽本体的远离所述定型层面上,用于保持遮蔽本体所具有的粘贴功能。

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