[发明专利]一种中低温固化高强度红胶

说明书

本发明公开了一种中低温固化高强度红胶，属于电子行业粘接技术，发明的目是解决目前贴片红胶固化温度高，粘接强度不够的问题。该发明是以不同官能团的环氧树脂配合固化剂、促进剂等反应，再配合阻燃剂，活性稀释剂等助剂得到一种中低温固化高强度红胶。其方法得到的红胶粘接强度高，不仅满足了贴片红胶的使用性能，还满足了其他高强度灌封胶的粘接强度要求。

技术领域

本发明涉及电子胶水技术领域，特别是涉及一种中低温固化高强度红胶及其制备方法。

技术背景

环氧树脂具有优异的粘接、耐腐蚀、电气绝缘等性能，已被广泛的应用于多种金属和非金属的粘接。在电子电器、机械制造、航天航空及其他领域都有重要的应用，以成为不可缺少的基础材料之一。

环氧胶粘剂性能优异，适应性非常强，应用广泛，并且无溶剂挥发，粘接工艺简单，无需加压试胶，而且胶体固化后强度高，收缩率小，并且耐化学性能优异，产品多样性，并满足了各个工艺的粘接。

贴片红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，有粘度流动性，温度特性，润湿特性等特点。市场上固化温度偏高，而专利CN10375661 1A解决了市场上高温固化等问题，将固化温度降到100℃左右，满足了市场上贴片红胶的使用性能还降低了使用温度，但是红胶的应用不止是贴片红胶，还有高强度灌封红胶，这需要对红胶粘接有很高的强度，目前贴片红胶都达不到使用要求。

本发明针对目前贴片红胶应用受限，而专门发明了一种中低温固化高强度红胶的制备方法。

发明内容

本发明的目的之一是解决贴片红胶粘接强度较低的问题，主要提供一种中低温固化高强度红胶及其制备方法，得到的中低温固化高强度红胶粘接强度高，不仅满足了贴片红胶的使用性能，还满足了其他高强度灌封胶的粘接强度要求。

本发明的技术方案如下：

1.将所有固体包括填料和固化剂及促进剂等在真空烘箱里110-120℃在真空条件下干燥5h，除去填料中的水分，备用。

2.将环氧树脂、活性稀释剂、偶联剂、触变剂加入搅拌釜中，高速搅拌30min，分散均匀。

3.再加入阻燃剂、填料、颜料助剂，继续高速分散60min。

4.最后加入固化剂和促进剂，温度低于30℃下继续高速搅拌，并在真空度大于0.09MPa，真空搅拌120min，出料，包装。

本技术方案中环氧树脂优选双酚A型环氧树脂中的一种或者几种，可配合多官能团环氧树脂使用，所述双酚A型环氧树脂优选南亚E128，多官能团环氧树脂优选亨斯迈MY9663。

本技术方案中固化剂优选脂肪族多元胺、芳香族多元胺和双氰胺类固化剂的几种或者几种混合物。

本技术方案中促进剂优选咪唑、取代脲、改性胺类等的一种。

本技术方案中活性稀释剂优选苯基缩水甘油醚、二缩水甘油醚、甲基丙烯酸缩水甘油酯中的一种或者几种混合物。

本技术方案中触变剂优选活性二氧化硅的一种或者几种，如气相二氧化硅，粒径不大于30nm；所述偶联剂国内外选择较多，如560。

本技术方案中阻燃剂优选无机阻燃的一种或者几种，如氢氧化铝、三氧化二锑、硼系阻燃剂、三聚氰胺、磷系阻燃剂的一种或者几种。

本技术方案中填料优选白炭黑、石墨、氧化锌、滑石粉、氧化钙、高岭土、二氧化硅中的一种或者几种的混合物，其中所选填料的粒径不得大于200目。

具体实施方式

实施例1.

一种中低温固化高强度红胶包括以下步骤：按下述质量准备原料：