[发明专利]用于贴片设备的贴片方法

说明书

本申请公开了一种用于贴片设备的贴片方法，包括如下步骤：步骤A、贴片设备吸取多个元器件；步骤B、贴片设备对吸取的多个元器件进行识别；步骤C、贴片设备对识别不良的元器件进行抛料；步骤D、贴片设备将识别良好的元器件贴装在电路板上；步骤E、完成一个贴装周期，重复上述步骤A‑D，进行下一个贴装周期。根据本申请实施例的用于贴片设备的贴片方法，在对吸取的元器件进行识别之后，先对识别不良的元器件进行抛料之后再进行贴装识别良好的元器件，从而可以最大限度避免贴装设备在置件的过程中将吸取不良的元器件掉落到电路板上而直接造成不良品，提高良品率。

技术领域

本申请涉及电子设备的制造技术领域，尤其是涉及一种用于贴片设备的贴片方法。

背景技术

在电子设备的贴片生产中，通常是通过贴片设备完成对各种贴片元器件的贴装。相关技术中的贴片设备的贴片方法，在贴片设备对元器件进行贴装的过程中，会导致吸取不良的元器件(如吸取侧立导致漏真空的元器件)在快速的贴装动作中被甩飞，掉落到电路板上，从而直接产生了不良品。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种用于贴片设备的贴片方法，所述贴片方法可以提高良品率。

根据本申请实施例的用于贴片设备的贴片方法，包括如下步骤：步骤A、所述贴片设备吸取多个元器件；步骤B、所述贴片设备对吸取的多个所述元器件进行识别；步骤C、所述贴片设备对识别不良的元器件进行抛料；步骤D、所述贴片设备将识别良好的元器件贴装在电路板上；步骤E、完成一个贴装周期，重复上述步骤A-D，进行下一个所述贴装周期。

根据本申请实施例的用于贴片设备的贴片方法，在对吸取的元器件进行识别之后，先对识别不良的元器件进行抛料之后再进行贴装识别良好的元器件，从而可以最大限度避免贴装设备在置件的过程中将吸取不良的元器件掉落到电路板上而直接造成不良品，提高良品率。

根据本申请的一些实施例，所述贴片设备包括贴装头，所述贴装头用于吸取所述元器件且所述贴装头用于将识别良好的元器件贴装在电路板上。

进一步地，所述贴装头包括多个用于吸取元器件的管嘴。

可选地，所述管嘴为12-24个。

根据本申请的一些实施例，在对多个所述元器件全部识别完成之后再对识别不良的元器件进行抛料。

根据本申请的一些实施例，所述贴片设备包括用于对所述元器件进行识别的影像识别系统。

根据本申请的一些实施例，在所述步骤C完成之后，所述贴片设备继续对剩余的所述元器件进行识别，在识别完成之后执行上述步骤C-E。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请一个实施例的用于贴片设备的贴片方法的示意图；

附图标记：

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。