[发明专利]显示装置有效
申请号: | 201810154080.4 | 申请日: | 2018-02-22 |
公开(公告)号: | CN110189642B | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 郑智仁;蔡清丰 | 申请(专利权)人: | 和鑫光电股份有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
一种显示装置,包含显示基板、至少一微型发光二极管芯片以及反射层。显示基板包含至少一子像素电路。至少一微型发光二极管芯片电性连接该至少一子像素电路。微型发光二极管芯片至少部分位于反射层与子像素电路之间。藉由此设置,微型发光二极管芯片所发出的光线经由反射层反射,而穿过显示基板的背面出射,藉此省略额外的基板配置,有助于降低显示装置的厚度。
技术领域
本发明是关于显示装置。
背景技术
发光二极管显示器或称微型发光二极管显示器(Micro LED Display),是通过封装接合技术,将多颗微型化发光二极管芯片(Micro LED Chip)与薄膜晶体管电路结合,使发光二极管显示器具备自发光的特性。
藉此,发光二极管显示器可省略背光模组,进而降低体积与重量而趋于薄型化。此外,发光二极管显示器具备材料稳定性高、使用寿命长、高亮度、纳秒等级的高速回应、高速调变及承载信号的优势,因此逐渐成为新一代显示器的开发主流。
发明内容
本发明的多个实施方式中,微型发光二极管芯片所发出的光线经由反射层反射,而穿过显示基板的背面出射。此时,触控感测层可以设计于显示基板的背面,藉此省略额外的基板配置。此外,可以藉由设计封装层的微结构,使反射层具有微结构,以改善光线使用率。
根据本发明的部分实施方式,显示装置包含显示基板、至少一微型发光二极管芯片以及反射层。显示基板包含至少一子像素电路。至少一微型发光二极管芯片电性连接该至少一子像素电路。微型发光二极管芯片至少部分位于反射层与子像素电路之间。
于本发明的部分实施方式中,显示装置更包含透明盖板,其中显示基板位于透明盖板与微型发光二极管芯片之间。
于本发明的部分实施方式中,多个该至少一微型发光二极管芯片包含红色发光二极管、绿色发光二极管以及蓝色发光二极管。
于本发明的部分实施方式中,显示装置更包含一彩色滤光片,包含至少一红色滤光单元、至少一绿色滤光单元以及至少一蓝色滤光单元,分别对应多个该至少一子像素电路设置。
于本发明的部分实施方式中,多个至少一微型发光二极管芯片具有相同发光频谱,且分别设置于子像素电路。
于本发明的部分实施方式中,显示装置更包含一封装层,设置于该微型发光二极管芯片与该反射层之间。
于本发明的部分实施方式中,封装层包含多个微结构,反射层覆盖微结构而具有对应的多个反射微结构。
于本发明的部分实施方式中,多个微型发光二极管芯片分别位于多个反射层与多个子像素电路之间,反射层互相分离。
于本发明的部分实施方式中,多个微型发光二极管芯片分别位于多个反射层与多个子像素电路之间,反射层互相连接。
于本发明的部分实施方式中,显示基板包含基板以及阵列控制电路。基板包含相对的第一表面与第二表面,第一表面比第二表面靠近微型发光二极管芯片。阵列控制电路用以控制多个至少一子像素电路,其中阵列控制电路设置于基板的第一表面。
于本发明的部分实施方式中,显示装置更包含触控感测层设置于该基板的第二表面。
于本发明的部分实施方式中,显示装置更包含遮光层,覆盖该显示基板的一部分,且不覆盖该子像素至少一部分。
根据本发明的部分实施方式,显示装置包含显示基板、至少一微型发光二极管芯片、遮光层以及反射层。显示基板包含至少一子像素电路。微型发光二极管芯片设置于至少一子像素电路。遮光层具有至少一开口,以对应该至少一子像素电路。反射层与遮光层接触,其中遮光层的开口露出反射层。
于本发明的部分实施方式中,反射层至少部分设置于遮光层的开口中。
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