[实用新型]射频识别卷标的印刷天线结构有效
申请号: | 201721855438.3 | 申请日: | 2017-12-27 |
公开(公告)号: | CN208539099U | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 赖中平 | 申请(专利权)人: | 赖中平 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/22 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 中国台湾新竹县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 纤维基材 导电层 射频识别 印刷天线结构 本实用新型 天线结构 导电碳 附着 导电性 导电墨水 干燥处理 溶剂组成 石墨结构 印刷工艺 分散剂 黏着剂 电阻 渗入 天线 金属 图案 制作 | ||
本实用新型提供一种射频识别卷标的印刷天线结构,包括:纤维基材和附着于纤维基材的表面的导电层,所述导电层用以在纤维基材的表面构成天线的图案;其中导电层是一种由含有石墨结构的片状导电碳材、分散剂和溶剂组成的导电墨水通过印刷工艺涂布在纤维基材的表面,然后通过干燥处理后形成的导电层,所述导电层的部份导电碳材渗入纤维基材的孔隙可以牢固地附着在所述纤维基材;本实用新型通过纤维基材和导电层构成一种不含金属和黏着剂的射频识别卷标的天线结构,可以提升天线结构的导电性、降低电阻和制作成本。
技术领域
本实用新型涉及一种射频识别技术(Radio Frequency Identification,RFID),特别是一种射频识别卷标的印刷天线结构。
背景技术
已知射频识别卷标的天线制造方法包含铜箔或铝箔蚀刻法和网版印刷法。铜(铝)箔蚀刻法的优点包括低电阻、高精确度、性能好,但是制程复杂、制作时间长、成本高、使用基材限制多,且须使用许多高污染的药剂如蚀刻液和清洗液,其制程不环保。网版印刷法是一个既快速又便宜的方法,直接使用导电墨水印刷于基板上,污染少且由于不含蚀刻制程,故能选择的基板多。其缺点在于天线的电子性能不如蚀刻法;如电阻不稳定、电导率低、黏着性差。而性能改善取决于导电墨水的特性,故印刷法的优点和普及化受制于导电墨水的价格和性能。目前金属是导电墨水中的主要导电物质,常用的金属有铜和银,但铜容易氧化,而银的价格高,使得导电墨水的性能受影响和价格居高不下。金属的附着性也是一个难题,由于金属无法自行成膜在基板上,故金属导电墨水的附着性完全依靠导电墨水中添加的黏着剂,但黏着剂多为绝缘体,进而影响墨水的导电性,黏着剂的添加造成黏着性和电阻率两者难以兼顾。
已知利用印刷法制作天线的已知导电墨水,例如:在已公开的美国专利2012/027736A1,其中公开一种导电墨水的导电材料组成中至少含有一种高分子黏着剂以达到良好的附着性,且含有额外的导电物质如金属、金属氧化物等,它的片电阻(sheetresistance)范围在0.001~500ohm/sq之间。
另外在已公开的美国专利2004/0175515A1,其中提出以片状材料所组成的导电墨水可通过凸版和凹版印刷,应用在射频识别上;其中也使用高分子和树脂作为黏着剂,其导电材料以碳黑、金属和金属氧化物为主,片电阻表现则相对较差在200ohm/sq左右。在已核准的美国专利7017822,其中提出将金属和树脂混合并以铸模的方式制作导线,导线和基板的黏接仍以树脂或是铸模到树脂基版上,导电材料则以不锈钢为主,碳材为填充料,其片电阻可达5~25ohm/sq之间。在已核准的中国台湾发明专利I434456[不织布熔岩纤维纸基材制作RFID天线的方法],提出以含有金属离子的墨水印制天线后,再以无电电镀的方式将金属还原,此方法限定基材为不织布熔岩纤维纸,其制程复杂且仍以金属为主要导电物质。在已公告的中国专利CN101921505B,其中提出一种用于射频识别的导电油墨,其油墨材料采用银纳米线与银纳米粒子的混合物作为导电填料,并且使用2~10%的环氧树脂,但是银纳米线的价格昂贵会增加导电墨水的制造成本。
已公告的中国专利CN103436099,其中提出一种复合导电油墨,含有片状银粉和石墨烯、石墨片,其中以银粉为占大部份的导电材料,成膜树脂也占重量百分比5~30%。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种射频识别卷标的印刷天线结构,可以提升天线结构的导电性,具有降低电阻和制作成本的功效。
为解决上述的技术问题,本实用新型射频识别卷标的印刷天线结构的一种实施例包括:纤维基材和附着于纤维基材的表面的导电层,所述导电层用以在纤维基材的表面构成天线的图案;所述导电层的组成物包括:含有石墨结构的片状导电碳材和分散剂,其中片状导电碳材占总固体重量比为90~99.999%(wt%)、分散剂占总固体重量比为0.0001~10%(wt%),所述导电层的部份导电碳材渗入纤维基材的孔隙可以牢固地附着在所述纤维基材。
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