[实用新型]一种大功率LED节能灯有效
申请号: | 201721009037.6 | 申请日: | 2017-08-14 |
公开(公告)号: | CN207034687U | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 陈勇 | 申请(专利权)人: | 安徽美拓照明有限公司 |
主分类号: | F21K9/232 | 分类号: | F21K9/232;F21V29/77;F21V29/507;F21V19/00;F21Y115/10 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大功率 led 节能灯 | ||
技术领域
本实用新型属于LED灯技术领域,具体涉及一种大功率LED节能灯。
背景技术
大功率LED(Light Emitting Diode,指输入功率≥1W)作为最新的固态照明光源,与传统的照明灯具如钨丝灯泡、白炽灯及荧光灯等比较,其最引人关注的优势在于它的环保和节能。白光LED灯和白炽灯泡对比时,可省电80%~90%,和传统的荧光灯相比较可节省电能50%,而且其可达8~10万小时的使用寿命,与传统的白炽灯及荧光灯相比分别是它们使用寿命的20~30倍和10倍。尤其是当LED结合电磁感应或太阳能的电源联合使用之后,更加体现了其作为绿色光源的非凡竞争力,能在将来的10~20年之内发展成理想的新一代节能固态照明光源,为我们的照明史开辟新篇章。
现今成熟大功率LED灯珠的输入功率是1W,发热芯片的面积约为lmm×1mm,热流密度在100W/cm2之上。在科学技术逐渐发达的今天,单颗LED灯珠的功率能上升到5W以上。随着半导体照明技术日益的智能化,电子线路集成化程度逐渐增高,铝基板上各种芯片安装个数和密度也在增大,即功率密度会越来越大,同时芯片的散热需求也势必将大大超过以前的水平,按LED光效率100lm/W计算,由于受到其基本原理、器件、材料、系统和电路要求等方面的限制,芯片的输入功率中大约85%的能量转化为热量,由于其功率损耗,芯片的结温上升,温度过高会引起LED芯片许多严重的后果,并且LED芯片失效的概率随其结温增高会以指数规律升高,甚至在外部环境温度升高10℃时,LED灯失效的概率会提高一倍以上,这被称之为10度法则,因为温度过高从而导致器件失效的概率占总因素的55%,基于此提出了大功率LED的散热问题,如何提高大功率LED节能灯的散热特性成为本技术领域技术急需解决的重大问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种大功率LED节能灯。
本实用新型技术方案一种大功率LED节能灯,包括LED灯珠组件、PCB基板、盖板、外壳,所述外壳的上部与盖板相连接,外壳的下部与塑胶接头相连接,所述外壳的外侧固定有散热片,所述散热片的上部与盖板相连接、下部与塑胶接头相连接,所述盖板的中部设有环形槽,所述环形槽内固定有散热金属板,所述PCB基板通过胶粘层粘接在散热金属板的上部,所述若干组LED灯珠组件通过插针固定在PCB基板上,所述盖板上部的外侧设有固定槽,所述固定槽内固定有半球形的PC罩。
优选地,所述散热金属板的底部固定有若干组散热肋片。
优选地,所述塑胶接头底部固定有灯头座。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型通过在外壳的外部固定散热片,从而大大提高LED节能灯的散热特性,提高LED节能灯的使用寿命;通过在散热金属板的底部安装散热肋片,能够进一步提高LED节能灯的散热特性,提高LED节能灯的使用寿命;通过设置多组LED灯珠组件,能够大大提高LED节能灯的功率,具有功率大的优点。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一种大功率LED节能灯的结构示意图。
图2为图1中A-A方向的剖视示意图。
图3为图1中B处的局部放大图。
图中,1、PC罩,2、LED灯珠组件,3、PCB基板,4、胶粘层,5、散热金属板,6、散热肋片,7、盖板,8、散热片,9、外壳,10、塑胶接头,11、灯头座。
具体实施方式
为便于本领域技术人员理解本实用新型技术方案,现结合说明书附图对本实用新型技术方案做进一步的说明。
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