[实用新型]一种节能防胀爆散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热装置技术领域，特别是涉及一种具有毛细力效果更强的铜粉金属镀层的节能防胀爆散热装置。

背景技术

随着电子产品逐渐朝着集成化、高速化的方向发展，电子产品的散热性能成为确保电子产品品质亟待解决的问题。

现有技术中，散热装置多采用散热鳍片进行散热，部分为了提高散热效率还会增加风扇以提高空气流动性。但是，这种散热方式仍然难以满足迅速散热的效率需求。如何实现在较短时间内吸收热量并迅速地将热量转移释放，成为散热领域的重要研究课题。

也有部分利用冷凝管的毛细原理进行散热的技术，但是截至目前为止，此技术仍然无法在工业领域实现产业化应用，现有技术中的金属镀层毛细力效果、蒸发速度快以及抗胀爆效果均不能达到要求。此外，现有技术中的金属镀层难以做到厚度在1毫米以下的技术要求，现有技术中手机热管最薄的只能做到0.6MM。

因此，针对现有技术不足，提供一种节能防胀爆散热装置以克服现有技术不足甚为必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种节能防胀爆散热装置，该节能防胀爆散热装置设置具有毛细力强，散热速度快，约秒级散热速度。刚性良好，具有防胀爆的性能，其制备工艺时间短，耗能小，具有节能环保的特点。

本实用新型的上述目的通过如下技术手段实现。

提供一种节能防胀爆散热装置，设置有上板、下板，所述上板、下板密封连接形成腔体，腔体内注有冷媒；

所述上板、所述下板分别设置有多个支撑肋，所述上板或者所述下板中的至少一个设置有与其固定连接的柱体；

所述上板或者所述下板中的至少一个的内表面附着有铜粉电镀层；

所述铜粉电镀层至少包括与上板或者下板内表面连接的打底层、附着于打底层上的雪花状金属层及附着于雪花状金属层上的紧固层；

打底层的金属粒子的粒径为0.1-1nm，打底层的厚度为 0.01-0.05mm；

雪花状金属层的金属粒子的粒径为1.5-10nm，雪花状金属层的厚度为0.1-2mm；

紧固层金属粒子的粒径为0.5-1.5nm，紧固层的厚度为1-5nm。

优选的，上述节能防胀爆散热装置，所述铜粉电镀层还设置有加强层，所述加强层附着于所述紧固层上方，加强层金属粒子的粒径为0.5-2.0nm，紧固层的厚度为1-5nm。

优选的，上述节能防胀爆散热装置，所述铜粉电镀层还设置有锁紧层，所述锁紧层附着于所述加强层上方，锁紧层金属粒子的粒径为0.8-1.5nm，紧固层的厚度为1-5nm。

优选的，上述支撑肋为压制成型的凹槽，凹槽的凸起的一侧对应位于所述上板、下板的内表面。

优选的，上述凹槽凸起的一面附着有铜粉电镀层。

优选的，上述上板的支撑肋与所述下板的支撑肋呈错开状态设置。

优选的，上述上板的内表面焊接有柱体，上板焊接的柱体的另一端与下板的内表面抵接，上板焊接的柱体的表面附着有铜粉电镀层；

所述下板的内表面焊接有柱体，下板焊接的柱体的另一端与上板的内表面抵接，下板焊接的柱体的表面附着有铜粉电镀层。

优选的，上板设置的柱体呈矩阵排列，下板设置的柱体呈矩阵排列。

另一优选的，上板设置的柱体呈直线矩阵排列，下板设置的柱体呈直线矩阵排列。

本实用新型的节能防胀爆散热装置，设置有上板、下板，所述上板、下板密封连接形成腔体，腔体内注有冷媒；所述上板、所述下板分别设置有多个支撑肋，所述上板或者所述下板中的至少一个设置有与其固定连接的柱体；所述上板或者所述下板中的至少一个的内表面附着有铜粉电镀层；所述铜粉电镀层至少包括与上板或者下板内表面连接的打底层、附着于打底层上的雪花状金属层及附着于雪花状金属层上的紧固层；打底层的金属粒子的粒径为0.1-1nm，打底层的厚度为0.01-0.05mm；雪花状金属层的金属粒子的粒径为1.5-10nm，雪花状金属层的厚度为0.1-2mm；紧固层金属粒子的粒径为0.5-1.5nm，紧固层的厚度为1-5nm。该节能防胀爆散热装置，上板、下板设置的铜粉金属镀层，毛细力强，散热速度快，能够实现秒级散热速度。该节能防胀爆散热装置刚性良好，具有防胀爆的性能，其制备工艺时间短，耗能小，具有节能环保的特点。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步的说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型一种节能防胀爆散热装置的结构示意图。