[实用新型]一种柱状散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热装置技术领域，特别是涉及一种柱状散热装置。

背景技术

随着电子产品逐渐朝着集成化、高速化的方向发展，电子产品的散热性能成为确保电子产品品质亟待解决的问题。

良好的散热性能是确保电子产品有效工作的重要保障，电子产品中通常采用铝或铜等材质的多层片状散热器进行散热，部分体积较大的产品也有通过液体如水或者其它冷媒进行冷却散热等。但是，随着电子产品逐渐小型化，要求散热装置的体积也越来越小。

在现有技术中，散热装置多采用散热鳍片散热，部分为了提高散热效率还会增加风扇以提高空气流动性。但是，这种散热方式仍然难以满足迅速散热的效率要求。如何实现在较短时间内吸收热量并迅速地将热量转移释放成为散热领域的重要研究课题。在现有技术中，散热装置具有散热效果不佳且结构复杂的缺点。

因此，针对现有技术不足提供一种柱状散热装置以解决现有技术不足甚为必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于避免现有技术的不足之处提供一种柱状散热装置，该柱状散热装置具有导热、散热迅速和结构简单的特点。

本实用新型的上述目的通过如下技术手段实现。

提供一种柱状散热装置，设置有侧面部、上盖和底座。优选的，上述侧面部的两端与所述上盖和所述底座分别无缝隙焊接，上盖、底座与侧面部围成容置冷媒的空腔。

优选的，上述侧面部的内表面和底座的内表面分别附着有铜粉金属层。优选的，上述铜粉金属层设置有打底层、雪花状金属层和紧固层。优选的，上述打底层紧贴于侧面部的内表面和底座的内表面，打底层的金属粒子的粒径为0.09-0.9nm、厚度为 0.009-0.048mm。优选的，上述雪花状金属层紧贴于打底层的外表面，雪花状金属层的金属粒子的粒径为1.45-9.5nm、厚度为 0.095-1.9mm。优选的，上述紧固层紧贴于雪花状金属层的外表面，紧固层金属粒子的粒径为0.4-1.4nm、厚度为0.9-4.9nm。

进一步的，上述打底层由至少一层叠设构成，雪花状金属层由至少一层叠设构成，紧固层由至少一层叠设构成。

另一优选的，上述上盖的内表面附着有铜粉金属层。

优选的，上述上盖设置有被焊接封闭的通孔和凸槽，所述凸槽一体成型于上盖，冷媒填充于空腔内，且空腔呈真空状态。优选的，上述凸槽设置有至少一个。

优选的，上述侧面部外表面包裹有相匹配的包裹金属层。

另一优选的，上述侧面部外表面设置有抛光层。

优选的，上述侧面部、底座和上盖的材质为铜、铝、锌、锡、钛或不锈钢。

优选的，上述柱状散热装置的形状为圆柱状或者长方体状或者正方体状或者多面体状或者圆台状。

优选的，上述设置有散热鳍片。

本实用新型的一种柱状散热装置，设置有侧面部、上盖和底座。侧面部的两端与所述上盖和所述底座分别无缝隙焊接，上盖、底座与侧面部围成容置冷媒的空腔。侧面部的内表面和底座的内表面分别附着有铜粉金属层。铜粉金属层设置有打底层、雪花状金属层和紧固层该柱状散热装置具有导热、散热迅速良好和结构简单的特点。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步的说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型一种柱状散热装置实施例1的结构示意图。

图2是本实用新型一种柱状散热装置侧面部和底座的结构示意图。

图3是本实用新型一种柱状散热装置实施例1的俯视的结构示意图。

图4是本实用新型一种柱状散热装置实施例2的上盖的结构示意图。

图5是本实用新型一种柱状散热装置实施例1的工作原理示意图。

在图1至图5中，包括：

上盖100、凸槽110、通孔120、侧面部200、包裹金属层210、底座300、铜粉金属层400和散热鳞片500。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。

实施例1。

一种柱状散热装置，如图1-3所示，由侧面部200、上盖100 和底座300构成。侧面部200与上盖100和底座300无缝隙焊接，上盖100、底座300与侧面部200围成容置冷媒的空腔，侧面部 200的内表面和底座300的内表面分别附着有铜粉金属层400。冷媒可以为水或者酒精或者丙酮或者R12或者氟利昂或者其它成分，在此不一一列举。