[实用新型]具有寄生通带抑制性能的E波段双工器

说明书

技术领域

本实用新型涉及微波技术领域，具体涉及一种具有寄生通带抑制性能的E波段双工器。

背景技术

双工器，又称天线共用器，是一个比较特殊的双向三端滤波器。双工器既要将微弱的接收信号耦合进来，又要将较大的发射功率馈送到天线上去，且要求两者各自完成其功能而不相互影响。

现在的E波段双工器的波导空腔有铣床加工而成，通过高精度数控加工铣出波导腔体。而后对波导腔体和其盖板进行镀银以提高电导率。低频段的双工器，由于加工精度和成本的限制，每个谐振腔均需要调整谐振频率，关键位置的耦合系数同样需要调谐螺钉调节，这种做法在E波段实现起来难度较大，同时指标不好。部分E波段双工器，使用中间夹金属膜片的结构，独立制作金属膜片，第一金属腔，第二金属腔，再将其拧紧在一起，其在实际加工过程中，受限于膜片的加工和装配问题，产品一致性不好，不利于大规模生产。同时，采用腔体结构的双工器，均存在寄生通带的问题，主要的做法是使用低通滤波器来抑制，成本高，体积大，亟需改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种具有寄生通带抑制性能的E波段双工器，克服现有双工器存在寄生通带的缺点，在91GHz≤f≤1.5（fc-BW/2） 抑制大于45dB,在2（fc-BW/2）≤f≤1.5（fc+BW/2）抑制大于20dB, 同时金属腔结构简单，便于加工，方便装配，加工完成后无需调试，利于大规模生产。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种具有寄生通带抑制性能的E波段双工器，包括金属腔体一和金属腔体二，所述金属腔体一和金属腔体二对接，所述金属腔体一与金属腔体二相对接的侧面开设有多个连续腔体形成的导波带，每个腔体彼此导通且每个腔体的宽边各不相同。

进一步的，所述的导波带的中点处沿金属腔体一的上表面延伸形成与上表面导通的中间腔体，导波带的两端与金属腔体一的下表面导通。

进一步的，所述的金属腔体一或金属腔体二的对接侧面设置有焊锡槽，所述金属腔体一和金属腔体二通过焊锡槽焊接。

进一步的，所述的焊锡槽设置在金属腔体一的对接侧面，且位于导波带外围。

进一步的，所述的金属腔体一和金属腔体二焊接以后其表面镀铜保护剂。

进一步的，所述的金属腔体一和金属腔体二的上表面设置有多个与焊锡槽导通的条形缝。

进一步的，所述的金属腔体一和金属腔体二的对接面设置有插销和插销孔。

进一步的，所述的金属腔体一和金属腔体二采用紫铜制成。

进一步的，所述的金属腔体一和金属腔体二设置有多个装订孔。

本实用新型的有益效果是： 与现有技术相比，本实用新型通过合理巧妙设计每个腔体宽边长度，使双工器具有寄生通带抑制功能，无需使用额外低通滤波器，降低成本，缩小尺寸。所述双工器无需再在内部增加螺杆调节频率和耦合度，设计与加工吻合度高，免去调试工序，大大提高了生产效率。同时内部不存在可动部件，产品一次组装完成，可靠性高，可批量生产；双工器金属腔体二只需要加工表面平整，对加工要求低，对装配要求低，降低加工成本。所述双工器金属材料采用紫铜加铜保护剂的方式，在保证插损指标同时降低成本。综上所述，本实用新型实例所提供的双工器具有寄生通带抑制性能，同时成本低，可靠性高，装配简单，利于大规模生产。

附图说明

图1金属腔体一的结构示意图；

图2金属腔体一和金属腔体二组装后的示意图；

图3是图1的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

如图1-2所示，

一种具有寄生通带抑制性能的E波段双工器，包括金属腔体一1和金属腔体二2，所述金属腔体一1和金属腔体二2对接，所述金属腔体一1与金属腔体二2相对接的侧面开设有多个连续腔体31形成的导波带3，每个腔体31彼此导通且每个腔体31的宽边各不相同；所述的导波带3的中点处沿金属腔体一1的上表面延伸形成与上表面导通的中间腔体32，导波带3的两端与金属腔体一1的下表面导通。