[实用新型]一种双面柔性灯带

说明书

技术领域

本申请涉及柔性电路板技术领域，尤其涉及一种双面柔性灯带。

背景技术

柔性电路板简称“软板”，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷折叠等。利用柔性电路板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，柔性电路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

灯带是柔性电路板应用的较为热门的领域。所谓的灯带，指的是把LED灯用特殊的加工工艺焊接在柔性电路板上，再连接电源发光，其具有使用寿命长、节能环保等特点。随着人们生活水平的不断提高，LED灯带在装饰照明场所得到广泛的应用，如霓虹灯、大型天线线路板、字幕广告、招牌、天花照明等。但是传统上的灯带所采用的柔性电路板是单面线路的，如申请号为201010232537.2的发明专利公开了一种采用并置的导线制作单面电路板的方法，利用该方法制备的电路板为单面电路板，这种单面电路板存在的问题是，在与LED灯结合形成灯带后，该灯带供电时必须把单面电路板另外接上导线，不仅增大了灯带的体积，而且会增加人工操作的复杂性。由于人工操作存在误差，长时间使用后导线与LED灯的接触不良容易导致灯带的间歇性失灵，使得灯带的使用寿命下降。

因此，针对现有技术的不足，有必要对此进行改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种能有效降低线路板厚度且能提高元件与线路板接触稳定性的双面柔性灯带。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下方案实现：

一种双面柔性灯带，包括线路板和设置在线路板上的元件，所述元件至少包括LED灯和电阻；所述线路板包括绝缘基层，所述绝缘基层的上表面依次设有顶部导电线路层和顶部绝缘膜层，其下表面依次设有底部导电线路层和底部绝缘膜层（顶部绝缘膜层和底部绝缘膜层优选为PET膜。顶部导电线路层和顶部绝缘膜层设置在绝缘基层的上表面为固定设置在绝缘基层的上表面；底部导电线路层和底部绝缘膜层设置在绝缘基层的下表面为固定设置在绝缘基层的下表面，如各层间通过粘结结合），所述顶部绝缘膜层上设于多对第一通孔，每对第一通孔包括正极通孔和负极通孔，所述元件焊接其上并与顶部导电线路层导通实现元件之间的串联，所述顶部绝缘膜层的两端分别设有一对端部通孔，每对端部通孔包括正极通孔和负极通孔，所述顶部导电线路层和绝缘基层与端部通孔中的正极通孔、负极通孔对应的部位形成半孔结构，使得顶部导电线路层与底部导电线路层在点焊后实现并联导通，成对的第一通孔设置在两对端部通孔之间。

当外界的正极导线和负极导线焊接在端部通孔中时，能实现顶部导电线路层的供电以及底部导电线路层的供电。焊接在顶部导电线路层的各元件之间是串联，电流由正极导线通过其中一对端部通孔的正极通孔流入，从另一对端部通孔的负极通孔流出，从负极通孔流出的电流通过底部导电线路层返回负极导线。当多条线路板的端部连接在一起形成较长的线路板时（这里的连接应该理解为连续不间断的一体性连接，即在生产过程中，生产出长度数倍于上述的线路板），由于底部导电线路层与顶部导电线路层并联，因此，底部导电线路层能分别给每一段的线路板的顶部导电线路层供电，从而取代现有技术中的采用在线路板的下表面接上导线解决供电的问题，大大降低线路板的厚度，底部导电线路层是直接粘结在绝缘基层的下表面，具有较高的连接稳定性。

顶部导电线路层和底部导电线路层通常使用蚀刻或冲切的工艺形成，为了防止工艺误差使得端部通孔对应的顶部导电线路层和底部导电线路层不能导通并联。本申请中，所述顶部绝缘膜层上、靠近其中一对端部通孔的成对第一通孔，其正极通孔对应的顶部导电线路层和绝缘基层形成半孔结构或全孔结构；所述顶部绝缘膜层上、靠近另一对端部通孔的成对第一通孔，其负极通孔对应的顶部导电线路层和绝缘基层形成半孔结构或全孔结构。通过如上技术手段，在端部通孔对应的顶部导电线路层和绝缘基层不能实现导通并联的情况下，也能通过靠近端部通孔的第一通孔实现顶部导电线路层和绝缘基层的导通。