[实用新型]具有隐藏标识码的鞋标及鞋有效
申请号: | 201720659635.1 | 申请日: | 2017-06-08 |
公开(公告)号: | CN207097032U | 公开(公告)日: | 2018-03-13 |
发明(设计)人: | 吴林;陈磊 | 申请(专利权)人: | 信码互通(北京)科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/06 | 分类号: | G06K19/06 |
代理公司: | 北京汲智翼成知识产权代理事务所(普通合伙)11381 | 代理人: | 陈曦,王鹏丽 |
地址: | 100062 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 隐藏 标识 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种鞋标,同时涉及设置有该鞋标的鞋。
背景技术
目前,随着市场经济的飞速发展,越来越多的人追求名牌,仿制名牌成为不法分子追求利益的来源,市场上出现了不少仿名牌的产品。其中,一些高端品牌的皮鞋及运动鞋成为遭受仿冒的重灾区。
为了扼制假冒伪劣产品对市场经济带来的恶劣影响,一些厂家在鞋子上使用了防伪标识结构。例如在专利号为ZL200620113831.0的中国实用新型专利中公开了一种鞋子防伪标识结构,包含在一片状标识体底面结合一个隐性的激光防伪图层,再结合一具遮盖防伪激光图层的底色层组成。上述防伪标识结构在识别时,配合一般验钞用的检验笔发出的特定光线加以照射,即可使该隐性的激光防伪图层的图案显现出来迅速完成识别真伪的操作。这种防伪标识结构虽能起到一定的防伪作用,但是同样能够被大量的生产厂家进行仿冒,防伪功能不足。
随着电子防伪技术的发展,一些厂家开始在鞋中设置防伪电子标签。例如在专利号为ZL201320106475.X的中国实用新型专利中公开了一种带有芯片的综合防伪鞋,包括鞋底和鞋面,在鞋底底面的脚后跟部设有凹槽,凹槽内设置有记载鞋信息的防伪芯片,凹槽通过保护盖密封住,此外,在鞋面上还设有一层不同种类的一维码或不同类型的二维码结构层,防伪芯片采用低频、高频、超高频以及微博的频段。上述综合防伪鞋由于设有以上结构,可以保护防伪芯片的信息不受到破坏,并且可以通过对不同种类的一维码或不同类型的二维码进行扫读信息,快速对鞋子价格定位,名称以及销售区域等防伪信息进行查询,进一步提高了销售服务质量,给企业带来了效益,并能够识别产品的真假。但是,这种综合防伪鞋采用防伪芯片进行防伪,防伪成本较高,并且,上述防伪方式由于需要专业的设备进行读取,比较适于商家使用,其不便于普通消费者获得防伪信息,因此,在推广上也具有局限性。
发明内容
本实用新型所要解决的首要技术问题在于提供一种具有隐藏标识码的鞋标。
本实用新型所要解决的另一技术问题在于提供一种设置有上述鞋标的鞋。
为了实现上述技术目的,本实用新型采用了下述技术方案:
一种具有隐藏标识码的鞋标,包括连接至鞋体内侧的上层标签本体和下层标签本体,其中,所述下层标签本体设置在所述上层标签本体和所述鞋体之间,在所述下层标签本体面向所述上层标签本体的表面设置有隐藏标识码。
其中较优地,在所述上层标签本体的外表面设置有第二标识码,所述第二标识码与所述隐藏标识码同时具有唯一性,并且两者相关联。
其中较优地,所述隐藏标识码是二维码。
其中较优地,所述隐藏标识码和所述第二标识码是二维码或字符码。
其中较优地,所述上层标签本体上设置有易撕线或裁剪线。
其中较优地,所述上层标签本体的两端通过连接线连接至所述鞋体内侧,并且,在所述上层标签本体靠近所述连接线的位置设置有易撕线或裁剪线。
或者,其中较优地,所述上层标签本体的四个侧边同时连接至所述鞋体内侧,并且,在所述上层标签本体上设置有方框型的易撕线或裁剪线。
其中较优地,所述下层标签本体粘贴于鞋体内侧,或者,所述下层标签本体通过连接线连接至所述鞋体内侧。
其中较优地,所述上层标签本体和所述下层标签本体同时连接至鞋舌的内表面。
其中较优地,所述上层标签本体和所述下层标签本体分别包括基材和设置在所述基材表面的光子敏感墨层;所述隐藏标识码和所述第二标识码分别是由所述光子敏感墨层中的部分光子活性材料发生外观变化后形成的灰度标识;表面平滑且与周围区域具有灰度差异。
一种鞋,包括上述鞋标。
本实用新型所提供的具有隐藏标识码的鞋标,通过将隐藏标识码设置在下层标签本体面向上层标签本体的表面上,使得隐藏标识码位于上层标签本体下方并被上层标签本体遮挡。在不拆除上层标签本体的前提下,尽管可以留意到隐藏标识码的存在,但仍无法识读隐藏标识码,从而保证了隐藏标识码的安全性。隐藏标识码可用于消费者进行防伪溯源或参加营销活动使用。并且,隐藏标识码在参加营销活动或防伪认证之后,还可以作为获得产品相关信息及再次购买的链接使用。此外,通过在上层标签本体的外表面设置第二标识码,还可以同时实现溯源及防窜货查询的目的。
附图说明
图1是第一实施例中,鞋标的分解结构示意图;
图2是图1所示上层标签本体的结构示意图;
图3是图1所示下层标签本体的结构示意图;
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